KLM8G1GEUF-B04Q FBGA153 表面贴装型 消费级 托盘 2022 1 2.7V ~ 3.6V 1 KLM8G1GEUF-B04Q 咨询客服 8G 咨询客服 EMMC 0 6600 规格型号 KLM8G1GEUF-B04Q 价格 (元) 库存 进货数量 0 6600 0PCS | 0元 立即订购加入进货单 收藏产品(1)
品牌 EMMC存储ic 封装 FPGA,BGA,QFP,SOP12 批号 22+ 数量 2000 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -10C 最大工作温度 100C 最小电源电压 5V 最大电源电压 7V 长度 4.1mm 宽度 7.7mm 高度 2.2mm 可售卖地 全国 型号 KLM8G1GEUF-B04Q 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标...
发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 专用IC 商品关键词 KLM8G1GEUF-B04Q057、 SAMSUNG/三星、 FBGA153 商品图片 商品参数 品牌: SAMSUNG/三星 封装: FBGA153 批号: 23+ 数量: 10000 制造商: SAMSUNG 工作温度: -40 ~ 105 °C 容量: 8 GB 版本: eMMC 5.1 封装尺寸...
封装: FBGA153 批号: 23+ 数量: 10000 制造商: SAMSUNG 工作温度: -40 ~ 105 °C 容量: 8 GB 版本: eMMC 5.1 封装尺寸: 11.5 x 13 x 0.8 mm 封装/箱体: FBGA-153 工作电压: 1.8 V/3.3V 接口: HS400 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等...
全新KLM8G1GEUF-B04P三星EMMC闪存存储ic芯片 全新 EMMC品牌 深圳市虞达美电子有限公司 5年 查看详情 ￥0.6800/PCS 广东深圳 KLM8G1GEUF-B04Q 电子元器件 SAMSUNG 封装BGA 批号23+ 深圳市永芯易科技有限公司 1年 查看详情 ￥35.0000/个 广东深圳 KLM8G1GEUF-B04P eMMC153球BGA 容量8GB 三星存储 BGA...
型号:KLM8G1GEUF-B04Q 生产商:SAMSUNG 封装:FBGA153 包装:托盘 容量:8Gb 存储类型:非易失 存储格式:闪存 存储技术:FLASH-NAND 存储接口:MMC 工作电压:2.7V ~ 3.6V 安装类型:表面贴装 器件状态:批量生产 应用领域:汽车电子,台式电脑,服务器,游戏机,物联网设备,便携式电脑,智能电视,网络通信, ...
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型号 KLM8G1GEUF-B04P 类别 eMMC 厂商 SAMSUNG/三星 容量 8GB 工作电压 1.8/3.3V 工作温度 -40℃~85℃ 封装/外壳 FBGA-153 生产状态 Mass Production 封装尺寸 11.5mm x 13mm x 0.8mm 版本 5.1 接口 HS400服务保障开票服务 当价格为含税价格,可开增值税专用发票或普通发票 品质保证 承诺100%全新原装正品...
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