型号: KLM8G1GESD-B04P 批号: 24+ 数量: 2000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -40C 最大工作温度: 130C 最小电源电压: 1V 最大电源电压: 9.5V 长度: 2.5mm 宽度: 3.3mm 高度: 2.1mm 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随...
型号 KLM8G1GESD-B04P 深圳市惠盛科技有限公司,成立于2001年,公司主营手机/平板电脑系列各品牌存储类、通信类IC 、ST、 TI、 NXP 、 ADI、 ON、 INFINEON、 MAXIM、 XILINX、 ALTERA、 MICROCHIP,同时回收个体和工厂库存呆滞物料。多年来始终坚持“品质第一,信誉第一”赢得广大客户的支持与信赖,公司将秉承“诚...
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KLM8G1GESD-B04P 电子元器件 JNK 封装BGA 批号24+ 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准。 特别提示:商品详情页中(含主图)以文字或者图片形式标注的抢购价...
KLM8G1GESD-B04P PrevNext 1 2 3 Product>DRAM>KLM8G1GESD-B04P KLM8G1GESD-B04P 三星EMMC 8GB 车规料 KLM8G1GESD-B04P 封装:BGA153,1120包装,应用:车载前端,交换机,工控等 Product details Previous:K9F2G08U0D-SIB0 Next:KLMCG4JETD-B041...
发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 存储IC 商品关键词 KLM8G1GESD-B04P、 SAMSUNG/三星、 FPGA,BGA,QFP,SOP12 商品图片 商品参数 品牌: SAMSUNG/三星 封装: FPGA,BGA,QFP,SOP12 批号: 22+ 数量: 2000 版本: eMMC 5.1 容量: 8 GB 工作电压: 1.8 / 3.3 V 接口:...
型号:KLM8G1GESD-B04P 类型:eMMC 品牌:三星 封装: 状态:在售 技术手册:查看 立即询价联系我们 电话:0755 82988826 手机:19166208396 Q Q: 3628728973 邮箱:3628728973@qq.com相似产品KLMCG4JETD-B041 64GB eMMC5.1 三星 品牌:三星/ eMMC 型号:KLMCG4JETD-B041 立即询价 详情 KLMBG2JETD-B041 32GB eMMC...
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商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 单片机系列 商品关键词 KLM8G1GESD-B04P、 三星、 BGA 商品图片 商品参数 品牌: 三星 封装: BGA 批号: 24+ 数量: 6600 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -50C 最大工作温度: 100C 最小电源电压: 4.5V 最大电源电压: 7V ...