KLA公司执行副总裁暨首席策略官Oreste Donzella表示:“通过今天发布的产品组合,KLA奠定了在半导体生态系统创新方面的领导地位。IC载板和其他面板级封装技术对于推进未来高效能芯片的连接至关重要,KLA正与客户协作,解决复杂的生产挑战,以最大...