用于先进封装的晶圆制程系统 SPTS Omega®Plasma Etch 针对硅的等离子蚀刻系统 SPTS Omega®等离子蚀刻系统包括 Rapier™ 等一系列应用于先进封装的高速硅蚀刻工艺腔体。Rapier™ 蚀刻腔体可用于在硅通孔或插入式 2.5D/3D-IC 封装应用中,刻蚀出垂直或锥形、高深宽比的通孔或沟槽,以及用于从晶圆背面通过平面...
2017年:收购Zeta Technologies Co. Ltd.. 2018年:收购Keysight Technologies的Nanoindenter产品线、Nanomechanics Inc.、Microvision以及Orbotech,Orbotech旗下还拥有SPTS Technologies Ltd.,为KLA进军平板显示器等领域提供了契机. 2019年:3月6日,Filmetrics加入KLA仪器集团,成为Filmetrics, a KLA Company;同年完成对Orbotech...
"This new group integrates KLA's acquisition of the Orbotech and SPTS business to bring complementary technologies, products and services into one organization to drive innovation and results in fast-growing markets," said Rick Wallace, president and CEO of KLA. "By applying the KLA operating...
29, 2022 /PRNewswire/ -- KLA Corporation (NASDAQ: KLAC) has announced plans to build a new research-and-development (R&D) and manufacturing center for the SPTS division, in Newport, Wales, UK. The new development designed to meet BREEAM standard of sustainability...
2024年4月8-11日,一年一度化合物半导体行业盛会——2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会(简称“JFSC&CSE”)将于武汉光谷科技会展中心举办。SPTS Technologies将携新品亮相本届盛会,诚邀业界同仁莅临3T32展台参观、交流合作。 本届CSE博览会由第三代半导体产业技术创新战略联盟、九峰山实验室共同主办,以“...
KLA SPTS部门 Doug Macfarlane博士 在9月13日举办的异质集成主题全球峰会上,来自KLA SPTS部门的Doug Macfarlane博士发表了题为《低温PECVD工艺使混合型材料成为可能》的演讲,介绍了使用低温等离子体增强化学气相沉积开发新的SiCN键合膜,以及用于填充混合键合芯片之间间隙的厚氧化物沉积的相关研究成果。
而且,例如,混合键合,我不能量化给你。但混合键合,现在只在几个设备上,但当混合键合建立起来时,你会看到越来越多的检测测量从我们的工具,越来越多的等离子体切割和硅切割从SPTS,市场将会打开得更大。 Bren Higgins 是的,那是我们必须做的一些工作。我的意思是我们预计市场会增长得更快。而且正如Oreste早些时候...
KLA SPTS部门 Doug Macfarlane博士 在9月13日举办的异质集成主题全球峰会上,来自KLA SPTS部门的Doug Macfarlane博士发表了题为《低温PECVD工艺使混合型材料成为可能》的演讲,介绍了使用低温等离子体增强化学气相沉积开发新的SiCN键合膜,以及用于填充混合键合芯片之间间隙的厚氧化物沉积的相关研究成果。
View on Map United Kingdom KLA (SPTS division) Ringland Way, Newport NP18 2TA United Kingdom Phone: +44 1633 414000 View on Map c/o Catalyst Inc. 1 Floor Office The Innovation Center Bay Road Derry~Londonderry BT48 7TG View on Map...
KLA是充满好奇心,智力挑战和行业转型的地方。 工作概述:拓宽视野,推动进步,享受过程。 求才纳贤 我们的产品 我们开发并提供工艺控制和工艺促进解决方案,助力未来电子技术的发展。 产品 投资者 我们出色的财务业绩推动全球创新。 了解更多 乐观的力量 我们从微观尺寸-埃、zettabytes和宏观世界进步的多个角度考虑问题。 我...