在实际应用中光学多于电子束路线,因此光学型量测设备也多于电子束型设备。 目前行业标杆为KLA都2139(明场),PUMA 93系列/95系列暗场,无图形的KLA Surfacan为基准,国内常见就是SP3,SP5这种,几千万人民币一套。 基于光学的路线,又分明场和暗场两个系统。 明场(BF)和暗场(DF)的区别在于一个是透射束成像,一个是衍...
产品简介:强大的深紫外光源与经过深紫外优化的光学元件,有助于侦测影响 28 纳米及以下节点之芯片的关键缺陷;新的机台与新的影像处理电脑,与算法改进一起提升了生产通量;深紫外特定的光圈,增强了侦测覆膜上缺陷的能力;集成、高分辨率(约 100 兆像素)、全晶圆 SURFmonitorTM 雾度图,可以自动侦测超细微的滑移线条和...
在第31届IEEE ASMC会议上,联电UMC与KLA科磊半导体发布了联合开发的氮化硅测试片的循环利用工艺,基于KLA的Surfscan® SP3和Surfscan® SP5测试系统开发再生晶圆工艺,可使得氮化硅测试晶圆达到5-7次的循环使用次数,最大可节约84%的晶圆采购成本。 研究背景 晶圆片缺陷控制是半导体制造的重要组成部分,更是器件质量与...
在第31 届 IEEE ASMC 会议上,联电 UMC 与 KLA 科磊半导体发布了联合开发的氮化硅测试片的循环利用工艺,基于 KLA 的 Surfscan® SP3 和 Surfscan® SP5 测试系统开发再生晶圆工艺,可使得氮化硅测试晶圆达到 5-7 次的循环使用次数,最大可节约 84%的晶圆采购成本。 研究背景 晶圆片缺陷控制是半导体制造的重要...
在第31届IEEE ASMC会议上,联电UMC与KLA科磊半导体发布了联合开发的氮化硅测试片的循环利用工艺,基于KLA的Surfscan® SP3和Surfscan® SP5测试系统开发再生晶圆工艺,可使得氮化硅测试晶圆达到5-7次的循环使用次数,最大可节约84%的晶圆采购成本。 研究背景 ...
在第31届IEEE ASMC会议上,联电UMC与KLA科磊半导体发布了联合开发的氮化硅测试片的循环利用工艺,基于KLA的Surfscan® SP3和Surfscan® SP5测试系统开发再生晶圆工艺,可使得氮化硅测试晶圆达到5-7次的循环使用次数,最大可节约84%的晶圆采购成本。 研究背景 ...
K-T Analyzer 9.0 先进数据分析系统 2920 系列宽波等离子图案晶圆缺陷检测系统 Puma 9850 激光扫描图案晶圆缺陷检测系统 Surfscan SP5 无图案晶圆缺陷 Teron SL650 光罩检测系统 处理450mm硅片的Surfscan SP3系统 产品分类 表面测量仪器 KLA - TENCOR 列表 ...
2920 系列宽波等离子图案晶圆缺陷检测系统 Puma 9850 激光扫描图案晶圆缺陷检测系统 Surfscan SP5 无图案晶圆缺陷 Teron SL650 光罩检测系统 处理450mm硅片的Surfscan SP3系统 文档下载 产品展示 全部 表面检测设备 KLA-Tencor光学表面分析仪Candela CS20系列
Surfscan SP5无图案晶圆检测仪采用增强型DUV光学技术,能够以量产产能提供20nm以下的缺陷灵敏度,使检测细微基板或覆膜缺陷成为可能,以免这些缺陷干扰叠层集成电路的成功整合。与上一代的Surfscan SP3相比,Surfscan SP5的处理速度快了三倍,不仅拥有高产能,而且还能检验和监控与多图案相关的更多工序及其他前沿领先...
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