对此,金升阳依托强大的产研实力,不断进行技术突破与创新,重磅推出兼备超小型和高效能的芯片级电源模块KAP05_T-1A,完美适配便携设备、手持设备等对体积要求非常高的行业应用需求。 产品优势 01 微型体积,尊享体验 金升阳非隔离PSiP产品---KAP05_T-1A系列,采用业界先进DFN封装工艺技术,体积极小,仅2.5*2*1.2mm(小...
金升阳非隔离PSiP产品——KAP05_T-1A系列,采用业界先进DFN封装工艺技术,体积极小,仅2.5*2*1.2mm(小于1颗1206电容);同时用极少器件即可搭建外围电路(仅需滤波电容);有效减小占板面积,提高空间利用率,简化设计。 • 高效能、高可靠性 传统线性稳压器方案效率较低、发热严重,存在较多可靠性隐患。而金升阳KAP05_T...