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容量 2 Gb 架构 x8 VCC 范围 2.7 ~ 3.6 V I/O 速度 40 Mbps 封装类型 FBGA 针脚数目 63 工作温度 -40 ~ 85 °C ECC On-Chip ECC 生产状态 Sample 可售卖地 全国 型号 K9F2G08U0C 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着...
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部件名K9F2G08U0C-H 下载K9F2G08U0C-H下载 文件大小707.1 Kbytes 页39 Pages 制造商SAMSUNG [Samsung semiconductor] 网页http://www.samsung.com/Products/Semiconductor 标志 功能描述2GbC-dieNANDFlash 类似零件编号 - K9F2G08U0C-H 制造商部件名数据表功能描述 ...
K9F2G08U0C-SIB0 Datasheet. Part #: K9F2G08U0C-S. Datasheet: 707Kb/39P. Manufacturer: Samsung semiconductor. Description: 2Gb C-die NAND Flash. 1 Results.