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需求内存颗粒K4U8E3S4AD-GFCLRapidus此前已于2月与加拿大AI芯片新创公司Tenstorrent展开合作。Rapidus的社长小池淳义在15日的记者会上提到,与Tenstorrent的合作属于不同领域,而电力问题是目前迫切需要解决的问题。小池淳义还指出,预计在2027-2028年期间,2纳米芯片的需求将出现爆发性增长。Rapidus的目标是在2027年量产2...
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制造商 :Samsung Semiconductor, Inc 封装/规格 :BGA-200 产品分类 :DRAM ; LPDDR4X Datasheet:K4U8E3S4AD-GFCL Datasheet (PDF) RoHs Status:Lead free / RoHS Compliant 库存:550 Share: 对比产品 数量 加入BOM询价 在线询价 温馨提示: 请填写以下信息,以便客户代表及时与您沟通库存数量和价格回复结果。