发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 其他集成电路 商品关键词 K4FBE3D4HM-THCL、 SAMSUNG、 BGA 商品图片 商品参数 品牌: SAMSUNG 封装: BGA 批号: 23+ 数量: 2240 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -20C 最大工作温度: 90C 最小电源电压: 2.5V 最
K4FBE3D4HM-THCL 产品分类: 芯片 生产厂商: SAMSUNG(三星半导体) 库存数量: 11025 产品封装: BGA-200 生产批号: 23+ 库存类型: 元器件 更新时间: 2025-5-18 23:00:00 数据手册更多货源 详细信息 规格书下载 原厂料号:K4FBE3D4HM-THCL品牌:SAMSUNG(三星半导体) ...
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