易失性存储器-DRAM动态随机存储器-K4E8E324EB-EGCF-SAMSUNG/三星-BGA-178-23+.pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成线上购...
发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 存储器/控制器 商品关键词 K4E8E324EB-EGCF、 SAMSUNG/三星、 BGA-178 商品图片 商品参数 品牌: SAMSUNG/三星 封装: BGA-178 批号: 23+ 数量: 11200 制造商: SAMSUNG 电压: 1.8 / 1.2 V 温度规格: -25°C~+70°C 速度: 933...
型号 K4E8E324EB-EGCF 批号 20+ 封装 FBGA 包装 托盘 电压范围 1.8 / 1.2 / 1.2 V 温度特性 -25 ~ 85 °C 架构 x32 速率 2133 Mbps 数量 3200 产地 韩国 品牌 三星 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格...
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Color:8E324EB-EGCG-(1pcs) 8E324EB-EGCF-(1pcs) 8E324EB-EGCG-(1pcs) Reviews Due to our system upgrades, this content is currently unavailable in your region. Related items Specifications Package SMD is_customized Yes Model Number
Broad Compatibility:Compatible with a range of BGA chips, including H9CCNNN8GTMLAR-NUM, K4E8E324EB-EGCF, and K4E6E304EB-EGCF. Versatile Sizes:Available in 80*80, 90*90, and custom sizes to fit various BGA chips and tin balls. Accurate Precision:Laser-cut steel mesh ensures precise place...
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