K4B2G0446D-HYH9,三星半导体芯片产品一站式供应商。 基本参数: 电子零件型号:K4B2G0446D-HYH9 原始制造厂商:三星半导体(SAMSUNG Semiconductor) 技术标准参数:存储芯片 产品应用分类:存储芯片 点击此处查询K4B2G0446D-HYH9的技术规格手册Datasheet(PDF文件) ...
型号: K4B2G0446D-HYH9 封装: 标准 批号: 22+ 数量: 2000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -20C 最大工作温度: 125C 最小电源电压: 2.5V 最大电源电压: 9V 长度: 3.1mm 宽度: 5.6mm 高度: 1.4mm 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变...
型号: K4B2G0446D-HCH9 回收内存芯片 K4B2G0446D-HYH9 封装: 专业回收库存电子元件 数量: 1000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -40C 最大工作温度: 125C 最小电源电压: 2V 最大电源电压: 6.5V 长度: 5.4mm 宽度: 4.9mm 高度: 2.7mm 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的...
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部件名K4B2G0446D-HYH9 下载K4B2G0446D-HYH9下载 文件大小1749.64 Kbytes 页64 Pages 制造商SAMSUNG [Samsung semiconductor] 网页http://www.samsung.com/Products/Semiconductor 标志 功能描述2GbD-dieDDR3LSDRAM The 2Gb DDR3 SDRAM D-die is organized as a 64Mbit x 4 I/Os x 8banks, 32Mbit x 8...
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型号 K4B2G0446D-HYH9 技术参数 品牌: SAMSUNG 型号: K4B2G0446D-HYH9 批号: 19+ 封装: FBGA 数量: 24000 QQ: 2355301420 产品识别码: c768385d-1cbb-11ea-bbf7-00163e1552d4-23 型号识别码: 557718a8-c979-11e9-95b3-00163e1552d4-2a 定货号: 06026 产品类型: 优势 上架时间: 2019-12-12T1...
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型号: K4B2G0446D-HYH9 PDF下载: 下载PDF文件 查看货源 内容描述: 2GB D-死DDR3L SDRAM [2Gb D-die DDR3L SDRAM] 分类和应用: 动态存储器双倍数据速率 文件页数/大小: 64 页 / 1744 K 品牌: SAMSUNG [ SAMSUNG ]Rev. 1.01 K4B2G0446D K4B2G0846D datasheet DDR3L SDRAM 9.3 Single-...