型号 K3QF0F00AM-FGCF 深圳市惠盛科技有限公司,成立于2001年,公司主营手机/平板电脑系列各品牌存储类、通信类IC 、ST、 TI、 ADI、 ON、 INFINEON、 MAXIM、 XILINX、 ALTERA、 MICROCHIP,同时回收个体和工厂库存呆滞物料。多年来始终坚持“品质第一,信誉第一”赢得广大客户的支持与信赖,公司将秉承“诚信共赢...
型号: K3QF0F00AM-FGCF 封装: BGA 批号: 2020+ 数量: 888 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -10C 最大工作温度: 80C 最小电源电压: 1V 最大电源电压: 8.5V 长度: 7.4mm 宽度: 5.7mm 高度: 2.8mm 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变...
发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 其他集成电路 商品关键词 K3QF0F00AM-FGCF、 回收内存芯片、 BGA 商品图片 商品参数 品牌: 回收内存芯片 封装: BGA 批号: 2020+ 数量: 888 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -10C 最大工作温度: 130C 最小电源电压...
发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 其他集成电路 商品关键词 K3QF0F00AM-FGCF、 chusinly、 FBGA256 商品图片 商品参数 品牌: chusinly 封装: FBGA256 批号: 2144 数量: 16862 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -50C 最大工作温度: 100C 最小电源电...
型号:K3QF0F00AM-FGCF 类型:LPDDR3 品牌:SAMSUNG 封装:FBGA 状态:在售 技术手册:查看 立即询价联系我们 电话:0755 82988826 手机:19166208396 Q Q: 3628728973 邮箱:3628728973@qq.com相似产品S5K4E6XX13-FGX9 LPDDR3 SAMSUNG 品牌:SAMSUNG / LPDDR3 型号:S5K4E6XX13-FGX9 立即询价 详情 S5K4E5YX15-...
型号 K3QF0F00AM-FGCF 深圳市惠盛科技有限公司,成立于2001年,公司主营手机/平板电脑系列各品牌存储类、通信类IC 、ST、 TI、 ADI、 ON、 INFINEON、 MAXIM、 XILINX、 ALTERA、 MICROCHIP,同时回收个体和工厂库存呆滞物料。多年来始终坚持“品质第一,信誉第一”赢得广大客户的支持与信赖,公司将秉承“诚信共赢...
型号: K3QF0F00AM-FGCF 封装: BGA 批号: 2020+ 数量: 5000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -10C 最大工作温度: 90C 最小电源电压: 5V 最大电源电压: 6.5V 长度: 7mm 宽度: 7.7mm 高度: 1.7mm 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化...
发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 存储IC 商品关键词 K3QF0F00AM-FGCF、 SAMSUNG、 BGA 商品图片 商品参数 品牌: SAMSUNG 封装: BGA 批号: 20+ 数量: 1292 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -30C 最大工作温度: 100C 最小电源电压: 1V 最大...
价格 ¥ 1.00 起订数 1个起批 发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 其他集成电路 商品关键词 K3QF0F00AM-FGCF、 SAMSUNG/三星、 BGA 商品图片 商品参数 品牌: SAMSUNG/三星 封装: BGA 批号: 20+ 数量: 12000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -50...
(全新原),MSM8976-OAA(全新原),MSM8976SG 000-AA(全新原),MSM8956-0AA(全新原),K3QF0F00AM-FGCF(6G拆机),H9CKNNNECTMU(6G拆机),K3QF4F40BM-FGCF(4G拆机),K3QF6F60AM-FGCF(4G拆机),MSM8956/8976上下一体植锡网,MSM8956/8976加厚上层网-0.15MM,R9P/R9SP系列植锡网(阿毛),FP164A3PD-JD-F新...