封装 CSP 安装类型 表面贴装型 可售卖地 全国 型号 JX-H62 晶相光电 SOI 产品列表包括:BSI NIR+ 系列 3xxP 超星光级:JX-F355P,JX-K302P,JX-K305P,JX-K308P,JX-K10BSI 系列 3xx 星光级:JX-F352,JX-K303,JX-K302,JX-K08Q-系列 300万像素:JX-Q03PK-系列 超高清系列,400万像素以上:JX-...
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封装 CSP 批号 21+ 数量 17230 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -10C 最大工作温度 100C 最小电源电压 1.5V 最大电源电压 8.5V 长度 4.2mm 宽度 7.8mm 高度 2.2mm 可售卖地 全国 型号 JX-H62-C1-D3 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活...
起订数 10个起批 50个起批 100个起批 发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 其他集成电路 商品关键词 JX-H62-C1-M3、 晶相光电/SOI、 CSP 商品图片 商品参数 品牌: 晶相光电/SOI 封装: CSP 批号: 2023+ 数量: 50000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度:...
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