摘要: 本发明涉及一种COB封装方法,其特征在于包括以下步骤:制备单面FPC板(1),扩晶,背胶,刺晶,固化,粘芯片,邦定,点胶,固化步骤,使得COB在封装和邦定时精度和轻度的改善.收藏 引用 批量引用 报错 分享 文库来源 其他来源 免费下载 求助全文 一种COB封装方法[发明专利] 优质文献 相似文献...
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