(3)——松下电工的无卤导热覆铜板 R-1586(H) [J], 张家亮 3.阻燃型覆铜板(连载一)——阻燃型酚醛纸基覆铜板与阻燃型环氧纸基覆铜板 [J], 辜信实 4.无卤覆铜板用半固化片流变特性的改善及其覆铜板性能研究 [J], 马建;何继亮;任 科秘;陈诚;肖升高; 5.无卤型覆铜板试验方法 JPCA-ES-01-1999 [J],...
印制线路板覆铜箔层压板玻纤布环氧树脂技术标准JPCA-ES-04-20001 适用范围本标准把用JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测试,氯(Cl)、溴(Br)含量分别在0.09wt%以下的粘结片定义为无卤型粘结片.本标准规定了多层印制线路板用无卤型玻纤布环氧树脂粘结片技术要求.马明诚上海华印电路板有限公司印制电路...
Test Method for Halogen-Free Materials JPCA-ES01-2003JY 2,100 Phenol collection method for copper-clad laminete - JPCA-ES07-2007JY 1,050 A test method for copper-clad laminates for printed wiring boards dielectric constant and dissipation factor - JPCA-TM001-2007JY 2,100 ...
JPCA-ES-05-20001 适用范围rn把用JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测试,氯(Cl)、溴(Br)含量分别在0.09wt%以下的覆铜箔层压板定义为无卤型覆铜箔层压板(以下简称铜箔板).本标准适用于玻纤布基材环氧树脂无卤型多层印制线路板用铜箔板.doi:10.3969/j.issn.1009-0096.2003.06.016马明诚上海华印电路...
多层印制线路板用无卤型粘结片-玻纤布环氧树脂 JPCA-ES-06-2000doi:10.3969/j.issn.1009-0096.2003.06.017马明诚
doi:CNKI:SUN:YZDL.0.2003-06-017印制线路板覆铜箔层压板玻纤布环氧树脂技术标准JPCA-ES-01-19991 目的本分析方法是为了坚定有机类覆铜箔层压板中,是否含有卤化物而制定的分析方法,目的是作为认定有机类覆铜箔层压板是否属无卤型基材时的检验方法.马明诚上海华印电路板有限公司印制电路信息...