doi:CNKI:SUN:YZDL.0.2003-06-017印制线路板覆铜箔层压板玻纤布环氧树脂技术标准JPCA-ES-01-19991 目的本分析方法是为了坚定有机类覆铜箔层压板中,是否含有卤化物而制定的分析方法,目的是作为认定有机类覆铜箔层压板是否属无卤型基材时的检验方法.马明诚上海华印电路板有限公司印制电路信息...
(3)——松下电工的无卤导热覆铜板 R-1586(H) [J], 张家亮 3.阻燃型覆铜板(连载一)——阻燃型酚醛纸基覆铜板与阻燃型环氧纸基覆铜板 [J], 辜信实 4.无卤覆铜板用半固化片流变特性的改善及其覆铜板性能研究 [J], 马建;何继亮;任 科秘;陈诚;肖升高; 5.无卤型覆铜板试验方法 JPCA-ES-01-1999 [J],...