JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE：MATERIALS IN ELECTRONICS刊物封面 该刊物是 Springer 公司出版的一本专业性期刊，最新影响因子为 2.478，属中科院大类分区工程技术 4 区。据该刊物官网提供的数据，其首轮评审得出结论的周期平均为 26 天。据 letpub 网站上网友提供的信息，其平均评审周期约为 1.5 个月。近 10 年...
如题，影响因子2.3，属于三区的杂志。我今天看了这个链接http://www.letpub.com.cn/index.p ......
Journal of Materials Science是顶级期刊吗? 如题,影响因子2.3,属于三区的杂志。我今天看了这个链接http://www.letpub.com.cn/index.p ... amp;amp;view=detail 上面说是top期刊 网站是不是搞错了?麻烦神通的网友给解答一下。
《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》期刊ISSN号为0957-4522,由荷兰出版社Springer US出版,是一本月刊。 2、影响因子 《Journal of Materials Science: Materials in Electronics》的影响因子虽然不高,但逐年递增,截至目前,其影响因子为2.8,预计未来将实现更大突破。 近期想要快速发表文章的同学...
Science of Advanced Materials:大类四区,影响因子0.9,新晋上榜,好像还是AMER出品,不开源。 ALTERNATIVE THERAPIES IN HEALTH AND MEDICINE:大类四区,影响因子1.5,新晋上榜,InnoVision Communications出品,不开源。 CMES-COMPUTER MODELING IN ENGINEERING & SCIENCES:大类四区,影响因子2.4,新晋上榜,Tech Science Press出品...
《JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN MEDICINE 》的影响因子近几年平稳上升,2022年有所下降, 2022年影响因子为3.7分 3.分区 《JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN MEDICINE 》在中科院升级版中,大类工程技术位于3区,小类工程:生物医学、材料科学:生物材料3区,非综述类期刊。
SCI影响因子 系统标签: letpub筹算acmcitationjournaltransactions FullTitleISSNCategorySubcategoryCountry5-YearIFImmediacyIndexArticlesCitedHalf-life 4OR-QJOPERRES4OR-AQuarterlyJournalofOperationsResearch1619-4500139 管理科学运筹学与管理科学4GERMANY 0.690 0.7500 0.065314.10.00098 AAOHNJ0891-01624680.5600.175360.00091...
Journal of Materials Research and Technology属于是非常优秀的国人友好期刊,并且期刊分区高,质量稳定,发表时间短,属于非常完美的期刊了。 本文参考资料 [1] https://www.sciencedirect.com/journal/journal-of-materials-research-and-technology [2] http://www.letpub.com.cn/index.php?page=journalapp&view=det...
• 期刊官网:https://www.journals.elsevier.com/journal-of-cleaner-production • 投稿链接:https://www.editorialmanager.com/JCLEPRO 1、影响因子: 期刊最新影响因子为9.7,2022-2023年度最高IF达11.1,今年稍有回落,总体处于快速发展趋势 2、期刊分区: ...
最新影响因子2024年6月公布(2023影响因子) 0.6 中科院预警 无 中科院SCI分区(2023年12月公布-升级版) 大类学科小类学科Top期刊综述期刊 工程技术 4区 MATERIALS SCIENCE, TEXTILES材料科学:纺织 4区 否 否IF趋势 0.500.511.5L201520162017201820192020202120222023官方网站 http://www.aatcc.org/pub/aatcc-journal-...