JIS Z3198-7-2003 英文版 无铅焊剂的试验方法.第7部分芯片产品的焊料切割检测方法.pdf,JIS JAPANESE INDUSTRIAL STANDARD Translated and Published by Japanese Standards Association Test methods for lead-free solders- Part 7 : Methods for shear strength of solder
JISJAPANESEINDUSTRIALSTANDARDTranslatedandPublishedbyJapaneseStandardsAssociationTestmethodsforlead-freesolders-Part7:MethodsforshearstrengthofsolderjointsonchipcomponentsICs5.160.50Referencenumber:JISZ3198-7:003EPROTECTEDBYCOPYRIGHT5sCopyrightJapaneseSt
日本工业标准JISZ3198:无铅焊料试验方法 Testmethodsforlead-freesolders 第1部分熔化温度范围测定方法 Part1:Methodsformeasuringofmeltingtemperatureranges 1.适用范围 本标准针对电气电子设备、通讯设备等引线及部件连接时所使用的无铅焊料,规定其熔 化温度范围的测定方法。
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完整英文版JIS Z 3198-7:2003 Test methods for lead-free solders Part 7:Methods for shear strength of solder joints on chip components - (无铅焊料试验方法第7部分:芯片元件焊点剪切强度的测定方法)。本标准规定了主要用于电气加工和设备、电子设备、通信设备等的布线连接、部件的布线连接等的使用无铅焊料的...
JIS-Z3198中文版
JIS-Z3198中文版 日本工业标准 JIS Z 3198：无铅焊料试验方法 Test methods for lead-free solders 第1部分 熔化温度范围测定方法 Part 1: Methods for measuring of melting temperature ranges 1. 适用范围 本标准针对电气电子设备、通讯设备等引线及部件连接时所使用的无铅焊料，规定其熔化温度范围的测定方法。2．...
日本工业标准JISZ3198:无铅焊料试验方法日本工业标准JISZ3198:无铅焊料试验方法Testmethodsforlead-freesolders第1部分熔化温度范围测定方法第1部分熔化温度范围测定方法Part1:Methodsformeasuringofmeltingtemperatureranges1.适用范围本标准针对电气电子设备、通讯设备
JISZ3198由下面7部分组成。 JISZ3198-1无铅钎料试验方法-第一部:熔 化温度范围测定方法。 JISZ3198-2无铅钎料试验方法-第二部:机 械特性试验方法-拉伸试验。 JISZ3198-3无铅钎料试验方法-第三部:铺 展试验方法。 作者简介:王春青(1958-),男,教授,毕业于哈尔滨工业大学,现从事电子封装工作。