内容提示: JIS Z 3284-4: 2014 (JWES) JAPANESE INDUSTRIAL STANDARD Translated and Published by Japanese Standards Association Solder paste - Part 4: Test methods for wettability, solderball and spread les 25.160.50 Reference number: JIS Z 3284-4 : 2014 (E) PROTECTED BY COPYRIGHT 17 S ...
内容提示: 日本工業標準 JIS 錫膏 Z 3284 -1994 1. 範圍 日本工業標準系規範錫膏在電子、電氣或通訊設備的線 接相關的使用上。 注 A. 本規範引用下 下 標準 JIS C 6408 印刷線 板所用銅片之通 JIS H 3100 銅和銅合 、薄板及銅片 JIS Z 3197 錫膏助焊劑合成松香的檢驗方法 JIS Z 3282 軟性錫膏 JIS...
日本工业标准,锡膏检验规范(JISZ3284-1994)解说.doc,1 1 (10) 塌陷 :锡膏印刷后干燥或加热中,其外观上的改变。 (11) 黏滞力 :锡膏黏着于基板上的力量。 (12) 锡球 :在锡膏熔化之后,基板表面,出现许多小球状颗粒。 (13) 锡溅 :锡膏凝固后,散布不一的形状 (14) 不沾锡
JISZ3284-1994Japan锡膏检验规范将锡膏在室温或25c回温23小时为避免太多空气进入搅扮时间以12分钟为宜将待测锡膏注入内径23mm之注射器中并避免空气进入将此注射器翻转使注射器在设定的10ml位置并由加压使注射器在10ml位置将锡膏挤出填满锡膏约23深度使其达到10ml位置并以石蜡活塞顶住锡膏锡膏卡匣直立状态下在恒温箱中...
JISZ3284-1994Japan锡膏检验规范.doc,日本工业标准 JIS 日本工业标准 JIS 锡膏 Z 3284 -1994 1. 范围 日本工业标准系规范锡膏在电子、电气或通讯设备的线路连接相关的使用上。 注: 1. 本规范引用下列下列标准: JIS C 6408印刷线路板所用铜片之通论 JIS H 3100铜和铜合金、
维普资讯 . 幔、,j}梆 ·寄 焊膏标准 2f 3 (日本工 业标 准 JISZ3284) 用。 l 适用范围 (4)活性剂 提高焊剂作用的添加剂 本标准适用于 电器设备 、电子设备、通讯 (5)树脂 用于焊剂的天然或合成树脂性 设备等的配线接合及其部件制造用膏状焊料 。 物质。 备注 : (6)松香 从松木等含油松脂提取精制...
PAGE 1PAGE 27日本工业标准 JIS 锡膏 Z 3284 19941. 范围 日本工业标准系规范锡膏在电子电气或通讯设备的线路连接相关的使用上。注: 1. 本规范引用下列下列标准: JIS C 6408印刷线路板所用铜片之通论 J
JISZ3284-4-2014 标准号:JISZ3284-4-2014 英文标准名称:Solderpaste--Part4:Testmethodsforwettability,solderballandspread 国际标准分类号:25.160.50 相关标准 《GB/T12572-2008》无线电发射设备参数通用要求和测量方法 《ETSIEN301489-1V1.9.28.2》电磁兼容和无线电频谱事宜(ERM);电磁兼容性(EMC)无线电设备和...
錫膏標准JIS-Z-3284 第一版 錫膏 適用范圍: 本標准詳細說明用于電氣設備﹑電子設備﹑通信設備等設備的線路連接及零件制造的錫膏規格。 注1.本標准引述了下列標准 JIS C 6480用于制造印刷線路板的銅箔基板通用標准 JIS H 3100銅及銅合金片﹑板﹑條 JIS Z 3197樹脂型助焊劑試驗方法...
JIS-Z-3284-1994-R2019-ENG.pdf 下载文档 收藏 打印 转格式 81阅读文档大小:2.35M47页ogeaywb19c0上传于2018-01-20格式:PDF 人工智能基础(第2版) x2d;高济 x2d;ai x2d;4 x2d;本 热度: 计算机知识windows系统:开始--运行--命令大全0421050529第一期 ...