JIS Z 3284-4: 2014 (JWES) JAPANESE INDUSTRIAL STANDARD Translated and Published by Japanese Standards Association Solder paste - Part 4: Test methods for wettability, solderball and spread les 25.160.50 Reference number: JIS Z 3284-4 : 2014 (E) PROTECTED BY COPYRIGHT 17 S Japanese Standards...
日本工业标准,锡膏检验规范(JISZ3284-1994)解说.doc,1 1 (10) 塌陷 :锡膏印刷后干燥或加热中,其外观上的改变。 (11) 黏滞力 :锡膏黏着于基板上的力量。 (12) 锡球 :在锡膏熔化之后,基板表面,出现许多小球状颗粒。 (13) 锡溅 :锡膏凝固后,散布不一的形状 (14) 不沾锡
JISZ3284-1994Japan锡膏检验规范将锡膏在室温或25c回温23小时为避免太多空气进入搅扮时间以12分钟为宜将待测锡膏注入内径23mm之注射器中并避免空气进入将此注射器翻转使注射器在设定的10ml位置并由加压使注射器在10ml位置将锡膏挤出填满锡膏约23深度使其达到10ml位置并以石蜡活塞顶住锡膏锡膏卡匣直立状态下在恒温箱中...
JISZ3284-1994Japan锡膏检验规范.doc,日本工业标准 JIS 日本工业标准 JIS 锡膏 Z 3284 -1994 1. 范围 日本工业标准系规范锡膏在电子、电气或通讯设备的线路连接相关的使用上。 注: 1. 本规范引用下列下列标准: JIS C 6408印刷线路板所用铜片之通论 JIS H 3100铜和铜合金、
内容提示: 日本工業標準 JIS 錫膏 Z 3284 -1994 1. 範圍 日本工業標準系規範錫膏在電子、電氣或通訊設備的線 接相關的使用上。 注 A. 本規範引用下 下 標準 JIS C 6408 印刷線 板所用銅片之通 JIS H 3100 銅和銅合 、薄板及銅片 JIS Z 3197 錫膏助焊劑合成松香的檢驗方法 JIS Z 3282 軟性錫膏 JIS...
维普资讯 . 幔、,j}梆 ·寄 焊膏标准 2f 3 (日本工 业标 准 JISZ3284) 用。 l 适用范围 (4)活性剂 提高焊剂作用的添加剂 本标准适用于 电器设备 、电子设备、通讯 (5)树脂 用于焊剂的天然或合成树脂性 设备等的配线接合及其部件制造用膏状焊料 。 物质。 备注 : (6)松香 从松木等含油松脂提取精制...
JISZ3284-4-2014 标准号:JISZ3284-4-2014 英文标准名称:Solderpaste--Part4:Testmethodsforwettability,solderballandspread 国际标准分类号:25.160.50 相关标准 《GB/T12572-2008》无线电发射设备参数通用要求和测量方法 《ETSIEN301489-1V1.9.28.2》电磁兼容和无线电频谱事宜(ERM);电磁兼容性(EMC)无线电设备和...
JIS Z 3284-1:2024由日本工业标准调查会 JP-JISC 发布于 2024-01-22,并于 2024-01-22 实施。 JIS Z 3284-1:2024 焊锡膏 第1部分:种类和质量分类的最新版本是哪一版? 最新版本是JIS Z 3284-1:2024。 JIS Z 3284-1:2024的历代版本如下:
jis z3284 94 4933608 0522311 882 jis japanese industrial standard solder paste jis z 32841994 translated and published b,人人文库,
錫膏標准JIS-Z-3284 第一版 錫膏 適用范圍: 本標准詳細說明用于電氣設備﹑電子設備﹑通信設備等設備的線路連接及零件制造的錫膏規格。 注1.本標准引述了下列標准 JIS C 6480用于制造印刷線路板的銅箔基板通用標准 JIS H 3100銅及銅合金片﹑板﹑條 JIS Z 3197樹脂型助焊劑試驗方法...