标准号:JISZ3284-2-2014 英文标准名称:Solderpaste--Part2:Testmethodsforsolderparticleshape,surfaceconditionjudgment,andparticlesizedistribution 国际标准分类号:25.160.50 相关标准 《GB/T 4207-2012》固体绝缘材料耐电痕化指数和相比电痕化指数的测定方法 GB/T 4207-2012 ...
维普资讯 . 幔、,j}梆 ·寄 焊膏标准 2f 3 (日本工 业标 准 JISZ3284) 用。 l 适用范围 (4)活性剂 提高焊剂作用的添加剂 本标准适用于 电器设备 、电子设备、通讯 (5)树脂 用于焊剂的天然或合成树脂性 设备等的配线接合及其部件制造用膏状焊料 。 物质。 备注 : (6)松香 从松木等含油松脂提取精制...
焊膏标准(日本工业标准jis z3284)新 维普资讯 . 幔、,j}梆 ·寄 焊膏标准 2f 3 (日本工 业标 准 JISZ3284) 用。 l 适用范围 (4)活性剂 提高焊剂作用的添加剂 本标准适用于 电器设备 、电子设备、通讯 (5)树脂 用于焊剂的天然或合成树脂性 设备等的配线接合及其部件制造用膏状焊料 。 物质。 备注 :...
内容提示: 日本工業標準 JIS 錫膏 Z 3284 -1994 1. 範圍 日本工業標準系規範錫膏在電子、電氣或通訊設備的線 接相關的使用上。 注 A. 本規範引用下 下 標準 JIS C 6408 印刷線 板所用銅片之通 JIS H 3100 銅和銅合 、薄板及銅片 JIS Z 3197 錫膏助焊劑合成松香的檢驗方法 JIS Z 3282 軟性錫膏 JIS...
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錫膏標准JIS-Z-3284 第一版 錫膏 適用范圍: 本標准詳細說明用于電氣設備﹑電子設備﹑通信設備等設備的線路連接及零件制造的錫膏規格。 注1.本標准引述了下列標准 JIS C 6480用于制造印刷線路板的銅箔基板通用標准 JIS H 3100銅及銅合金片﹑板﹑條 JIS Z 3197樹脂型助焊劑試驗方法...
?锡膏Z3284-<#004699'>1994 ?<#004699'>1.范围日本工业标准系规范锡膏在电子、电气或通讯设备的线路连接相关的使用上。 ?注: <#004699'>1.本规范引用下列下列标准: JISC6408印刷线路板所用铜片之通论 JISH3<#004699'>100铜和铜合金、薄板及铜片 ...
PAGE 1PAGE 27日本工业标准 JIS 锡膏 Z 3284 19941. 范围 日本工业标准系规范锡膏在电子电气或通讯设备的线路连接相关的使用上。注: 1. 本规范引用下列下列标准: JIS C 6408印刷线路板所用铜片之通论 J
50 JSA JIS Z 4572-2014 2014-09-22 Japanese Standard practice for use of a polymethylmethacrylatedosimetry system 51 JSA JIS K 7210-2-2014 2014-09-22 Japanese Plastics - Determination of the melt mass-flow rate (MFR) and melt volume-flow rate (MVR) of thermoplastics - Part 2: Method for...
日本工业标准,锡膏检验规范(JISZ3284-1994)解说.doc,1 1 (10) 塌陷 :锡膏印刷后干燥或加热中,其外观上的改变。 (11) 黏滞力 :锡膏黏着于基板上的力量。 (12) 锡球 :在锡膏熔化之后,基板表面,出现许多小球状颗粒。 (13) 锡溅 :锡膏凝固后,散布不一的形状 (14) 不沾锡