2.2 信号层与电源/地层的配置推荐的四层PCB层序为:1.顶层（信号）– 接地层（GND）– 电源层（PWR...
The resulting test PCBs are expected to show less than 10% PCB-related variation in measured RJA for a given package geometry within the maximum and minimum range of all variable parameters. The specified parameters impact the area of the test board, the amount of copper (Cu) traces on the...
JEDEC 板是一款不考虑 HR / FCOL 封装散热和热流的标准化板。 因此、使用采用建议 PCB 布局的 EVM 来测量外壳顶部温度并推断结温更现实。 应用手册中还提到、RthetaJA 值可能不代表热流、因为它假定所有热量都从器件中流出。 相反、更真实的热流会使热量从器件中流出并向下...
Mount Packages,” [1], details design criteria related to the design of a single layer (1s) test PCB. In contrast, this specification is dedicated to the design of a high effective thermal conductivity test PCB that embodies two signal layers, a power plane, and a ground plane (2s2p PCB...
JEDEC标准文件,描述芯片热导率(Rja)的测量和计算方法。常规的测试方法就是将IC直接焊接在PCB上,同时参考JESD51-1和JESD51-2相关标准
EVM 值是一个实际测量值、可能更适用于希望按照建议的 EVM PCB 布局实现器件实际散热特性的客户。 当尝试估算被评估器件的结温时、这个值更加合适。 有关这方面的更多详细信息、请参阅以下应用手册: https://www.ti.com/lit/an/slua844b/slua844b.pdf ...
EVM 值是一个实际测量值、可能更适用于希望按照建议的 EVM PCB 布局实现器件实际散热特性的客户。 当尝试估算被评估器件的结温时、这个值更加合适。 有关这方面的更多详细信息、请参阅以下应用手册: https://www.ti.com/lit/an/slua844b/slua844b.pdf ...
EVM 值是一个实际测量值、可能更适用于希望按照建议的 EVM PCB 布局实现器件实际散热特性的客户。 当尝试估算被评估器件的结温时、这个值更加合适。 有关这方面的更多详细信息、请参阅以下应用手册: https://www.ti.com/lit/an/slua844b/slua844b.pdf ...