需要金币:*** 金币(10金币=人民币1元) JEDEC标准-jesd51-7.PDF 关闭预览 想预览更多内容,点击免费在线预览全文 免费在线预览全文 JEDEC标准 EIA/JEDEC STANDARD High Effective Thermal Conductivity Test Board for Leaded Surface Mount Packages JESD51-7 FEBRUARY 1999 ELECTRONIC INDUSTRIES ALLIANCE JEDEC Solid...
标准号 JEDEC JESD51-7-1999 发布 1999年 总页数 13页 发布单位 (美国)固态技术协会,隶属EIA 适用范围 该规范涵盖含铅表面贴装元件。它不适用于通孔、球栅阵列或插座组件。它不涵盖具有用于与多层平面直接热接触的功能(例如裸露芯片焊盘)的封装。请参阅这些封装类型的相应测试规范。 购买 正式版JEDEC...
JESD51-51 第一章 IESD51-51标准适用的范围(fànwéi),主要包括如下几点: 1.封装LED的功率应大于0.5w,光能转换(zhuǎnhuàn)效率应高于5%,且采用直流方式供电,对于激光二极管并不适合; 2.只适合实验室环境的结温和(wēnhé)热阻测试,对于大批量的测试并不适合; 3.对于(duìyú)稳态测试方法和动态测试方法均适...
JEDEC JESD51-50A-2022 热测量术语和定义词汇表 Glossary of Thermal Measurement Terms and Definitions 预览JEDEC JESD51-50A-2022前三页 标准号 JEDEC JESD51-50A-2022 2022年 总页数 12页 发布单位 (美国)固态技术协会,隶属EIA 购买 正式版 专题
JESD22标准是美国电子行业标准委员会(JEDEC)制定的一系列关于可靠性测试和可靠性评估的标准。这些标准涵盖了半导体器件和电子产品的各个方面,旨在确保其在不同环境条件下的可靠性和稳定性。作为电子行业的重要标准之一,JESD22标准对于半导体器件和电子产品的设计、生产和使用具有重要意义。 首先,JESD22标准涵盖了各种环境...
标准号 JEDEC JESD51-7-1999 1999年 总页数 13页 发布单位 (美国)固态技术协会,隶属EIA 购买 正式版 该规范涵盖含铅表面贴装元件。它不适用于通孔、球栅阵列或插座组件。它不涵盖具有用于与多层平面直接热接触的功能(例如裸露芯片焊盘)的封装。请参阅这些封装类型的相应测试规范。