JEDEC JESD22-B111A.01-2024 下载积分: 5000 内容提示: J E D E C S T A N D A R D B o a r d L e v e l D r o p T e s t M e t h o d o f C o m p o n e n t s fo r H a n d h e l d E l e c t r o n i c P r o d u c t s J E S...
内容提示: JEDEC STANDARD Board Level Drop Test Method of Components for Handheld Electronic Products JESD22-B111A (Revision of JESD22-B111, July 2003) NOVEMBER 2016 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION Downloaded by wang xue (thoosiau@gmail.com) on Jul 12, 2020, 9:59 pm PDTHGG ...
JESD22 A111B标准解读。 [{"type":"load_by_key","key":"banner_image_0","image_type":"search"}](). 一、引言。 JESD22 A111B是由固态技术协会(JEDEC)发布的一项重要标准,全称为“Evaluation Procedure for Determining Capability to Bottom Side Board Attach by Full Body Solder Immersion of Small...
JEDECTANDARDoardLevelDropTestMethodofomponentsforHandheldElectronicroductsESD22-B111ARevisionofJESD22-B111,July2003)OVEMBER2016EDECSOLID..
JEDEC JESD22-B111A.01-2024 2024年 总页数 26页 发布单位 / 标准名称:板级跌落测试方法(手持电子产品用) 适用范围: 本标准规定了针对手持电子产品组件的板级跌落测试方法。适用于制造商和采购商之间的相互理解,促进产品的互换性和改进,并帮助采购者在选择和获取产品时减少延迟。
22页发布单位 /适用范围 本评估程序旨在为用户提供一种方法,用以评估小表面贴装器件承受满身波峰焊接浸入的能力。文档中列出的测试程序适用于两种不同温度下的焊料槽(245°C和260°C),并涵盖了无铅和含铅焊料的情况。购买 正式版JEDEC JESD22-A111B-2018相似标准GB...
内容提示: JEDEC STANDARD Evaluation Procedure for Determining Capability to Bottom Side Board Attach by Full Body Solder Immersion of Small Surface Mount Solid State Devices JESD22-A111B (Revision of JESD22-A111A, November 2010) MARCH 2018 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION Downloaded by wang...
JEDEC JESD22-B111A-2016在国际标准分类中归属于: 35.060 信息技术用语言。 JEDEC JESD22-B111A-2016 手持电子产品组件的板级跌落试验方法的最新版本是哪一版? JEDEC JESD22-B111A-2016已经是当前最新版本。 该板级跌落测试方法旨在评估并比较手持电子产品的表面安装组件在加速测试环境中的跌落性能。
JEDEC JESD22-A111B-2018的标准全文信息,本评估程序旨在为用户提供一种方法,用以评估小表面贴装器件承受满身波峰焊接浸入的能力。文档中列出的测试程序适用于两种不同温度下的焊料槽(245°C和260°C),并涵盖了无铅和含铅焊料的情况。通过全浸焊评估底部安装板粘连性的测