中文翻译ISO 16750-3-2023道路车辆 电气电子设备的环境条件和试验 第3部分:机械负荷 31 p. 中文翻译JESD201A 锡须 32 p. 中文翻译 JESD22-B116B 引线键合剪切试验方法-翻译 23 p. 中文翻译 JESD22-B111 跌落试验-翻译 11 p. 中文翻译 JESD22-A105D-2020 功率和温度循环PTC-翻译 20 p. 中文翻译...
键合点剪切力测试JESD22-B103B中文版 JEDEC JESD22-B116B-2017相似标准 ASTM F1269-89(1995)e1 球键破坏性剪切试验方法ASTM F1269-89(2001) 球键破坏性剪切试验方法SJ 20642-1997 半导体光电模块总规范GJB 8481-2015 微波组件通用规范GJB 2438/6-2011 混合集成电路 TH01-A高对称性双通道频率补偿网络详细规范...
内容提示: JEDEC STANDARD Wire Bond Shear Test Method JESD22-B116B (Revision of JESD22-B116A, August 2009) APRIL 2017 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION Solid State Technology AssociationProvided by IHS under license with JEDEC Licensee=SHENZHEN ACADEMY OF STANDARDIZATION 9972181Not for Resale,...
《GB/T2423.3-2016》电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Cab:恒定湿热试验 GB/T2423.3-2016 《GB/T2423.2-2008》电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验B:高温 GB/T2423.2-2008 《GB/T 31831-2015》LED室内照明应用技术要求 GB/T 31831-2015 6.2 《GB/T 31831-2015》LED室内照明应用技术要求 GB/T ...
需要金币:*** 金币(10金币=人民币1元) JEDEC JESD22-B116B-2017 Wir 国外国际规范.pdf 关闭预览 想预览更多内容,点击免费在线预览全文 免费在线预览全文 国外标准国际标准规范国外标准国际标准规范 下载文档 收藏 分享赏 0 内容提供方:xiaoqingtian
JEDEC JESD22-B116B:2017 Wire Bond Shear Test Method(引线键合剪切测试方法) JEDEC JESD22-B117B:2014 Solder Ball Shear(焊球剪切测试) JEDEC JESD22-B118A:2021 Semiconductor Wafer and Die Backside External Visual Inspection(半导体晶圆和芯片背面外部视觉检测) ...
JEDEC JESD22-B116B-2017 2017年 总页数 32页 发布单位 / 购买 正式版 本测试方法确定球焊点与芯片或封装表面的强度,适用于过程开发、控制和质量保证。测试适用于直径为15 µm至76 µm范围内热声式(球)焊接。 专题 键合点剪切力测试JESD22-B103B中文版 ...
JEDEC JESD22-B116B-2017由/ 发布于 2017-04-01,并于 0000-00-00 实施。JEDEC JESD22-B116B-2017在国际标准分类中归属于: 31.020 电子元器件综合。JEDEC JESD22-B116B-2017 引线键合剪切试验方法的最新版本是哪一版?JEDEC JESD22-B116B-2017已经是当前最新版本。本...