TestMethodB115A.01 (RevisionofTestMethodB115A) TESTMETHODB115A.01 SOLDERBALLPULL (From JEDEC Board Ballot JCB-10-14 and JCB-16-17, formulated under the cognizance of the JC-14.1 Subcommittee on Reliability Test Methods for Packaged Devices.) ...
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JESD22-B115A.01 Solder Ball Pull 焊球拉脱试验.pdf,JEDEC STANDARD Solder Ball Pull JESD22-B115A.01 (Revision of JESD22-B115A, August 2010) JULY 2016 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION NOTICE JEDEC standards and publications contain material that ha
B115 A Aug 2010 现行 焊球拉脱试验 39. B116 A Aug 2009 现行 引线键合的剪切试验 40. B117 B May 2014 现行 焊球剪切 41. B118 Mar 2011 现行 半导体晶圆以及芯片背面外目检 42. C100 / 已废止 高温连续性 43. C101 F Oct 2013 现行 静电放电敏感性试验(ESD)场诱导带电器件模型 JESD22-B Publish...
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JEDEC JESD22-B115A-2010由(美国)固态技术协会,隶属EIA US-JEDEC 发布于 2010-08-01。 JEDEC JESD22-B115A-2010 锡球拉力的最新版本是哪一版? JEDEC JESD22-B115A-2010已经是当前最新版本。 标准号 JEDEC JESD22-B115A-2010 2010年 总页数 24页 ...
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