内容提示: JEDEC STANDARD Mechanical Shock – Device and Subassembly JESD22-B110B.01 (Revision of JESD22-B110B, July 2013) JUNE 2019 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION Copyright Solid State Technology AssociationProvided by IHS Markit under license with JEDECLicensee=ZHEJIANG INST OF ...
内容提示: JEDEC STANDARD Mechanical Shock – Component and Subassembly JESD22-B110B (Revision of JESD22-B110A, November 2004, Reaffirmed: June 2009) JULY 2013 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION 文档格式:PDF | 页数:14 | 浏览次数:366 | 上传日期:2014-07-18 17:42:20 | 文档星级: ...
变频27.B104CNov2004现行机械冲击28.B105DJul2011现行引出端完整性29.B106DApr2008现行通孔安装期间的耐焊接冲击口30.B107DMar2011现行标识耐久性31.B108BSep2010现行表贴半导体器件的共面性试验32.B109AJan2009现行倒装芯片拉脱试验33.B110BJul2013现行组件机械冲击34.B111Jul2003现行手持电子产品组件的板级跌落试验...
LIFETEST THB A102加速水汽抵抗性-无偏置高压蒸煮 ACCELERATEDMOISTURERESISTANCE-UNBIASED AUTOCLAVE A103高温贮存寿命 HIGHTEMPERATURESTORAGELIFE HTSL A104温度循环 TEMPERATURECYCLING TC A105上电温循A106热冲击 POWERANDTEMPERATURECYCLING PTC THERMALSHOCK A107盐雾 SALTATMOSPHERE A108温度，偏置电压，TEMPERATURE,BIAS,AND ...
JESD22标准目录 JESD22标准列表 Download from http://www.pinzhi.org/forum.php?mod=viewthread&tid=76866
JEDEC JESD22-B107D:2011 Mark Permanency(标记永久性) JEDEC JESD22-B108B:2010 Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices( 表面贴装半导体器件的共面性测试 ) JEDEC JESD22-B109C:2021Flip Chip Tensile Pull(倒装芯片拉伸强度) JEDEC JESD22-B110B.01:2019 Mechanical Shock – Device and Sub...
22B110B板级机械冲击.pdf,JEDEC STANDARD Mechanical Shock – Component and Subassembly JESD22-B110B (Revision of JESD22-B110A, November 2004, Reaffirmed: June 2009) JULY 2013 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION NOTICE JEDEC standards and publication
【最新版可复制文字】 JESD22-B110B.01组件机械冲击.pdf 上传者:std86021时间:2022-11-28 JESD22-A114-B(EDS-HBM).pdf 消费电子类ESD HBM测试的常用测试规范手册 包含HBM测试电路搭建 测试电压电流规范要求以及测试结果分类等 上传者:weixin_39031868时间:2020-06-10 ...
完整英文电子版JEDEC JESD22-B110B.01:2019 Mechanical Shock – Device and Subassembly(机械冲击 - 设备和组件)。 设备和子组件的机械冲击测试方法旨在评估自由状态下的器件和装配在印刷线路板上用于电气设备的器件。该方法旨在确定设备和子组件的兼容性,以承受中等程度的冲击。使用子组件是测试设备在使用条件下装配...
作为半导体相关的行业的从业者,或多或少会接触到JEDEC标准。标准对硬件系统的设计、应用、验证,调试等有着至关重要的作用。 JEDEC(全称为 Joint Electron Device Engineering Council)是一个电子元件工程标准制定组织,致力于为半导体行业制定、推广和维护工程标准。JEDEC 的标准涵盖了各种半导体器件,包括动态随机存取存储器...