JESD22-B108B Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices 表贴半导体器件的共面性试验.pdf,JEDEC STANDARD Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices JESD22-B108B (Revision of JESD22-B108A, January 2003) SEPTEMBER 2010 JEDEC SOLID
预览JEDEC JESD22-B108B-2010前三页 标准号 JEDEC JESD22-B108B-2010 发布 2010年 总页数 14页 发布单位 (美国)固态技术协会,隶属EIA 购买 正式版其他标准JEDEC JESD22-B108A-2003 表面装贴半导体仪器的共面性测试 专题JESD22-B103B中文版 JEDEC JESD22-B108B-2010相似标准...
国际标准分类中,jedec jesd22-b108b涉及到半导体分立器件、电子元器件综合、信息技术应用、表面处理和镀涂、信息技术用语言。在中国标准分类中,jedec jesd22-b108b涉及到通用电子测量仪器设备及系统、电子元件综合、石英晶体、压电元件、电子测量与仪器综合、基础标准与通用方法、敏感元器件及传感器、半导体发光器件、半导体...
B108 B Sep 2010 现行 表贴半导体器件的共面性试验 32. B109 A Jan 2009 现行 倒装芯片拉脱试验 33. B110 B Jul 2013 现行 组件机械冲击 34. B111 Jul 2003 现行 手持电子产品组件的板级跌落试验 35. B112 A Oct 2009 现行 高温封装翘曲度测试方法 36. B113 A Sep 2012 现行 手持电子产品组件互连可靠...
JESD22-B108A-Y2003贴装半导体元器件平面度测试.pdf,JEDEC STANDARD Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices JESD22-B108A - -` (Revision of JESD22-B108) ` , - ` - ` , , ` , , ` , ` , , ` - - - JANUARY 2003 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIA
B108 B Sep 2010 现行 表贴半导体器件的共面性试验 32. B109 A Jan 2009 现行 倒装芯片拉脱试验 33. B110 B Jul 2013 现行 组件机械冲击 34. B111 Jul 2003 现行 手持电子产品组件的板级跌落试验 35. B112 A Oct 2009 现行 高温封装翘曲度测试方法 36. B113 A Sep 2012 现行 手持电子产品组件互连可靠...
本专题涉及jesd22-b108b的标准有5条。 国际标准分类中,jesd22-b108b涉及到半导体分立器件。 在中国标准分类中,jesd22-b108b涉及到通用电子测量仪器设备及系统。 未注明发布机构,关于jesd22-b108b的标准 JEDEC JESD22-B104C-2004(2009)机械冲击试验方法 JESD22-B104C (修订自JESD22-B104-B) ...
JEDEC JESD22-B108B-2010的仪器谱信息,表面贴装半导体器件的共面性测试, Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices, 提供JEDEC JESD22-B108B-2010的发布时间、引用、替代关系、发布机构、适用范围等信息,也提供
B108 B Sep 2010 现行 表贴半导体器件的共面性试验 32. B109 A Jan 2009 现行 倒装芯片拉脱试验 33. B110 B Jul 2013 现行 组件机械冲击 34. B111 Jul 2003 现行 手持电子产品组件的板级跌落试验 35. B112 A Oct 2009 现行 高温封装翘曲度测试方法 36. B113 A Sep 2012 现行 手持电子产品组件互连可靠...