(美国)固态技术协会,隶属EIA,关于JESD22-B103B中文版的标准 JEDEC JESD22-B103B-2002变频振动 JEDEC JESD22-B103B.01-2016通用闪存(UFS)卡扩展3.0版 本站其他标准专题:中文版,iso 中文版,+++++iso+ 中文版,iso+ 中文版,jesd22-b103b。
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B103 B Jun 2002 现行 振动,变频 27. B104 C Nov 2004 现行 机械冲击 28. B105 D Jul 2011 现行 引出端完整性 29. B106 D Apr 2008 现行 通孔安装期间的耐焊接冲击 30. B107 D Mar 2011 现行 标识耐久性 31. B108 B Sep 2010 现行 表贴半导体器件的共面性试验 32. B109 A Jan 2009 现行 倒...
4、外部目检25.B102E Oct 2007现行可焊性26.B103B Jun 2002现行振动,变频27.B104C Nov 2004现行机械冲击28.B105D Jul 2011现行引出端完整性29.B106D Apr 2008现行通孔安装期间的耐焊接冲击30.B107D Mar 2011现行标识耐久性31.B108B Sep 2010现行表贴半导体器件的共面性试验32.B109A Jan 2009现行倒装芯...
B103 B Jun 2002 现行 振动,变频 顺序号 标准编号 现行版本最后一次检查标准版本是在2014-6-20 标准状态 标准项目 B104 C Nov 2004 现行 机械冲击 B105 D Jul 2011 现行 引出端完整性 B106 D Apr 2008 现行 通孔安装期间的耐焊接冲击 B107
B103 B Jun 2002 现行 振动,变频 27. B104 C Nov 2004 现行 机械冲击 28. B105 D Jul 2011 现行 引出端完整性 29. B106 D Apr 2008 现行 通孔安装期间的耐焊接冲击 30. B107 D Mar 2011 现行 标识耐久性 31. B108 B Sep 2010 现行 表贴半导体器件的共面性试验 32. B109 A Jan 2009 现行 倒...
B103 B Jun 2002 现行 振动,变频 27. B104 C Nov 2004 现行 机械冲击 28. B105 D Jul 2011 现行 引出端完整性 29. B106 D Apr 2008 现行 通孔安装期间的耐焊接冲击 30. B107 D Mar 2011 现行 标识耐久性 31. B108 B Sep 2010 现行 表贴半导体器件的共面性试验 32. B109 A Jan 2009 现行 倒...