JESD22高温高压蒸煮试验可靠性评估分析的意义:可靠性(Reliability)则是对产品耐久力的测量,我们主要典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线(BathtubCurve)来表示。集成电路得失效原因大致分为三个阶段:Regi
为了解决这个问题,人们制定了各种各样的标准,如: JESD22-A108-A、EIAJED- 4701-D101,注:JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)电子设备工程联合委员会,著名国际电子行业标准化组织之一;EIAJED:日本电子工业协会,著名国际电子行业标准化组织之一。虽然我们可能不是生产IC产品,但是为了达到产品质量和可靠性的...
JESD22-A102高压蒸煮试验(加速抗湿性渗透) JESD22-A108温度、偏置电压和工作寿命 JESD22-A110 HAST高加速温湿度应力试验 JESD22-A118温湿度无偏压高加速应力实验UHAST(无偏置电压未饱和高压蒸汽)
JESD22-A108 VIN=1.1*VIN_MAX ESD HBM MM -- -- -- 3/ VOLT 3/ VOLT 3/ VOLT 0 0 0 JESD22-A114 JESD22-A115 JESD22-C101 CDM Latch-up I-TEST -- 9 0 JESD78A V-TEST Preconditioning MSL-3 Bake 125℃ 24 hours 192 hours 3 cycles 385 385 ...
3.10HTOL(HighTemperatureOperatingLife)---高温工作寿命,标准为JESD22-A108 HTOL可谓是可靠性测试中最重要的一项,最贴切的模拟芯片工作的环境,然后通过高温和高压,加速芯片工作老化,从而推算芯片的使用寿命。业界通常说的可靠性多少小时基本都指的HTOL。一般按照125°C,VCCmax,1000小时测试。
JESD22-A108 JESD22-A101 –40 °C/100 °C, 15 min dwell, 5 min transfer, 100 cycles 55 °C, 20 mA for 1000 hours 336 112 112 0 0 0 High Temperature Operating Life High Temperature Humidity Operating Life 85 °C, 85%RH, 8mA for 1000 hours High Temperature Humidity...
使用JESD47中指定的参数级别，用于鉴定和监测的写入/擦除耐力和数据保留测试是破坏性的。当温度和时间达到或超过认证合格的要求时，数据保留应力可作为替代高温存储寿命试验的认证项目。如果在低温下编程和在高温下读取具有明显的敏感性，则可以考虑在规格书温度范围内进行读写的交叉温度测试，反之亦然。较低的测试参数...
类似零件编号 - JESD22-A104 制造商部件名数据表功能描述 Broadcom Corporation.JESD22-A104 147Kb/2P3mm Yellow GaAsP/GaP LED Lamps JESD22-A104 38Kb/1P17.3 mm (0.68 inch) General Purpose 5 x 7 Dot Matrix Alphanumeric Displays AVAGO TECHNOLOGIES LIMI...JESD22-A104 ...
1.1 gao温环境条件下的工作寿命测试 JESD22-A108-B Temperature, Bias, and Operating Life 1.11 gao加速寿命测试 JESD22-A110-B Test Method A110-B Highly-Accelerated Temperature and Humidity Stress Test (HAST) 1.12 非密封表贴器件在可靠性测试以前的预处理 JESD22-A113-B Preconditioning of Nonhermetic Su...
EEPROM全称是ELECTRICALLY ERASABLE PROGRAMMABLERead-Only Memory(EEPROM),电子可擦可编程ROM,也就是说信息一旦写入即便断电状态下也不会丢失,一般存放芯片的固件等重要代码。 JESD22-A117文档,就是