Within the JEDEC organization there are procedures whereby a JEDEC standard or publication may be further processed and ultimately become an ANSI/EIA standard. No claims to be in conformance with this standard may be made unless all requirements stated in the standard are met. Inquiries, comments,...
JESD22标准 Name Name Abbreviatio A100循环温湿度偏置寿CycledTemperature-Humidity-Bias 命 LifeTest A101稳态温湿度偏置寿命 STEADY-STATETEMPERATURE-HUMIDITYBIAS LIFETEST THB A102加速水汽抵抗性-无偏置高压蒸煮 ACCELERATEDMOISTURERESISTANCE-UNBIASED AUTOCLAVE A103高温贮存寿命 HIGHTEMPERATURESTORAGELIFE HTSL A104温度...
JESD22标准 Name Name Abbreviatio A100循环温湿度偏置寿CycledTemperature-Humidity-Bias 命 LifeTest A101稳态温湿度偏置寿命 STEADY-STATETEMPERATURE-HUMIDITYBIAS LIFETEST THB A102加速水汽抵抗性-无偏置高压蒸煮 ACCELERATEDMOISTURERESISTANCE-UNBIASED AUTOCLAVE A103高温贮存寿命 HIGHTEMPERATURESTORAGELIFE HTSL A104温度...
19.A119Nov2004现行低温贮存寿命20.A120AJan2008现行用于集成电路的有机材料的水汽扩散率以及水溶解度试验方法21.A121AJul2008现行锡及锡合金表面镀层晶须生长的测试方法n22.A122Aug2007现行功率循环23.B100BJu 4、n2003现行物理尺寸24.B101BAug2009现行外部目检25.|B102EOct2007现行可焊性26.1B103BJun20022现行...
19.A119Nov2004现行低温贮存寿命20.A120AJan2008现行用于集成电路的有机材料的水汽扩散率以及水溶解度试验方法21.A121AJul2008现行锡及锡合金表面镀层晶须生长的测试方法n22.A122Aug2007现行功率循环 23.B100BJun2003现行物理尺寸24.B101BAug2009现行外部目检25.|B102EOct2007现行可焊性26.1B103BJun20022现行振动,...
(有偏置电压未饱和高压蒸汽) 12 JESD22-A111 B Mar 2018 现行安装在单面板底面的小型表贴固态器件耐浸焊能力的评价流程 13 JESD22-A112 A Nov 1995 被替代塑封表贴器件水汽诱发的应力敏感性(被J-STD-020替代) 14 JESD22-A113 I Apr 2020 现行塑封表贴器件可靠性试验前的预处理 15 JESD22-A114 F Dec ...
JESD22标准 Name Name Abbreviatio A100循环温湿度偏置寿CycledTemperature-Humidity-Bias 命 LifeTest A101稳态温湿度偏置寿命 STEADY-STATETEMPERATURE-HUMIDITYBIAS LIFETEST THB A102加速水汽抵抗性-无偏置高压蒸煮 ACCELERATEDMOISTURERESISTANCE-UNBIASED AUTOCLAVE A103高温贮存寿命 HIGHTEMPERATURESTORAGELIFE HTSL A104温度...
标准编号:A122 现行版本:Aug 2007 标准状态:现行 标准项目:功率循环 标准编号:B100 现行版本:B Jun 2003 标准状态:现行 标准项目:物理尺寸 标准编号:B101 现行版本:B Aug 2009 标准状态:现行 标准项目:外部目检 标准编号:B102 现行版本:E Oct 2007 标准状态:现行 标准项目:可焊性 标准编号:B103 现行版本:B...
4、外部目检25.B102E Oct 2007现行可焊性26.B103B Jun 2002现行振动,变频27.B104C Nov 2004现行机械冲击28.B105D Jul 2011现行引出端完整性29.B106D Apr 2008现行通孔安装期间的耐焊接冲击30.B107D Mar 2011现行标识耐久性31.B108B Sep 2010现行表贴半导体器件的共面性试验32.B109A Jan 2009现行倒装芯...
JEDEC JESD22-A122A:2016 Power Cycling(功率循环) JEDEC JESD22-B100B:2003 Physical Dimensions(物理尺寸) JEDEC JESD22-B101C:2015 External Visual(外观) JEDEC JESD22-B102E:2007 Solderability(可焊性) JEDEC JESD22-B103B.01:2016 Vibration, Variable Frequency(振动,变频) ...