需要金币:*** 金币(10金币=人民币1元) JEDEC标准-jesd51-6.pdf 关闭预览 想预览更多内容,点击免费在线预览全文 免费在线预览全文 JEDEC标准 EIA/JEDEC STANDARD Integrated Circuit Thermal Test Method Environmental Conditions - Forced Convection (Moving Air) JESD51-6 MARCH 1999 ELECTRONIC INDUSTRIES ALLIANCE...
JEDEC JESD51-6-1999 发布 1999年总页数 20页发布单位 (美国)固态技术协会,隶属EIA适用范围 本标准规定了安装在标准测试板上时在强制对流环境中测定集成电路器件热性能的环境条件。使用本文档测量的热阻为RQJMA 或BJMA。此方法无意也不会预测设备在特定于应用程序的环境中的性能。购买...
EIAJEDEC STANDARD Integrated Circuit Thermal Test Method Environmental Conditions Forced Convection Moving Air JESD516 M,人人文库,
JESD51-1 Integrated Circuits Thermal Measurement Method-Electrical Test Method (Single Semiconductor Device) 芯片热测试方法——电气测试方法 规定一种单结半导体器件的热特性参数测试方法。电气性能、应用环境、温度传感器精度都会直接影响测试的准确性。A temperature-sensitive parameter to sense the change in ...
1、热设计交流: 热设计交流: 热设计之 jesd51 电子器件热测试方法系列标准介绍 接要:接要:芯片结温直接影响产品的性能、可靠性、质量和成本,通讯产品热设计重要目的之一就是保证芯片在设备工作温度范围内, 芯片结温不超过芯片的结温限值, 以保证产品的性能、可靠性。本文介绍了美国联合电子设备工程协会(jedec)的...
JESD51-6 该标准规定强制风冷热测试环境要求及其测试方法。 结到板的热特性参数在 JESD51-6 中介绍 结到板的热特性参数 ΨJB Junction to board thermal characterization parameter 一般只在 2s2p 测试板上测试。 PH 芯片总发热量。 JESD51-7 HIGH EFFECTIVE THERMAL CONDUCTIVITY TEST BOARD FOR LEADED SURFACE ...
inJEDECEIA/JESD51-1,“IntegratedCircuitThermalMeasurementMethod-ElectricalTestMethod (SingleSemiconductorDevice),”[2],EIA/JESD51-2,“IntegratedCircuitThermalTestMethod EnvironmentalConditions-NaturalConvection(StillAir)”,[3],andEIA/JESD51-6,“IntegratedCircuit ...
JESD51-6 该标准规定强制风冷热测试环境要求及其测试方法。 结到板的热特性参数在JESD51-6中介绍 结到板的热特性参数Ψ JB Junctiontoboardthermalcharacterizationparameter一般只在 2s2p测试板上测试。 P H 芯片总发热量。 JESD51-7 HIGHEFFECTIVETHERMALCONDUCTIVITYTESTBOARDFORLEADEDSURFACE MOUNTPACKAGES: 规范高导热...
JESD51-6: Integrated Circuit Thermal Test Method Environmental Conditions—Forced Convection (Moving Air) JESD51-7: High Effective Thermal Conductivity Test Board for Leaded Surface Mount Packages JESD51-8: Integrated Circuit Thermal Test Method Environmental Conditions—Junction-to-Board ...
jesd+51本专题涉及jesd+51的标准有31条。国际标准分类中,jesd+51涉及到半导体分立器件、电子设备用机械构件、集成电路、微电子学。在中国标准分类中,jesd+51涉及到半导体分立器件综合、微电路综合、半导体集成电路、电子设备机械结构件、标志、包装、运输、贮存、通用电子测量仪器设备及系统、技术管理、电真空器件综合。