IPC/JEDEC J-STD-020D.1-2008 非气密固态表面安装装置用潮湿/回流灵敏性分类IPC/JEDEC J-STD-020E-2015 非气密固态表面贴装器件的湿气/回流敏感度分类IPC/JEDEC J-STD-020D.1 CHINESE-2008 非气密固态表面贴装器件的湿气/回流敏感度分类IPC/JEDEC J-STD-020B-2002 非气密固态表面贴装器件的湿气/回流敏感度...
IPC/JEDEC J-STD-020D.1-2007 发布 2007年 发布单位 IPC - Association Connecting Electronics Industries 适用范围 此分类程序适用于封装中的所有非气密固态表面贴装器件 (SMD)@,这些器件@由于吸收水分@可能在回流焊接期间对损坏敏感。本文档中使用的术语 SMD 是指塑料封装表面贴装封装和其他由透湿材料制成的封...
IPC-JEDEC- J-STD-020D.1:(MoistureReflowSensitivity Classificationfor NonhermeticSolid State SurfaceMount Devices)非密封性固态表面贴装器件的湿度回流灵敏度分类 JEP70-B:(Quality and Reliability Standards and Publications)质量和可靠性标准和出版物 JESD47G:(Stress-Test-Driven Qualification of Integrated Circ...
1、联合工业标准IPC/JEDEC J-STD-020D.1 2008 年 3 月取代 IPC/JEDEC J-STD-020D 2007 年 8 月非密封型固态表面贴装组件的 湿度/回流焊敏感性分类声明 IPC与JEDEC标准及出版物的设计用意是消除制造商与买方之间的误解, 促进产品 的交换性与改善产品, 协助买方在最小延误下选出并取得适当的产品, 满足...
(Sales): 01603 723310 Fax: +44 (0) 1603 723301 Email: sales@syfer.co.uk Web: www.knowlescapacitors.com IPC/JEDEC J-STD-020D Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Non-hermetic Solid State Surface Mount Devices Syfer Surface Mount Capacitor Test Results 1.0 Introduction ...2 2.0 Moistu...
符合IPC／JEDECJ-STD-020标准的器件
JEDEC版本号为J-STD-020D,中文版为非密封型固态芯片。采用标准为IPC J-STD 020D.1.吸湿敏感度试验的等级从MSL1到MSL6不等。 预处理标准22A113F是一种用于测试半导体器件预处理的标准。FT+ MSL3+FT3是采用标准。 超声扫描判定标准(J-STD-035D)是一种用于测试半导体器件焊接质量的标准。采用标准为jstd035...
JOINT IPC/JEDEC STANDARD FOR MOISTURE/REFLOW SENSITIVITY CLASSIFICATION FOR NONHERMETIC SOLID STATE SURFACE-MOUNT DEVICES非密封固态表面贴装器件湿度/回流焊敏感度分类IPC/JEDEC联合标准(文件编号:J-STD-020D.1) TEMPERATURE CYCLING温度循环(文件编号:JESD22-A104D) ...
JEDEC J-STD-020D.1-2008的标准全文信息,此分类程序适用于封装中的所有非气密固态表面贴装器件 (SMD),这些器件由于吸收水分,可能在回流焊过程中容易受到损坏。本文档中使用的术语 SMD 是指塑料封装表面贴装封装和其他由透湿材料制成的封装。这些类别旨在供 SMD 生产商用来
序号 试验标准 JEDEC 版本号 JEDEC 标准英文版本 JEDEC 标准中文版本 采用标准 备注 1 吸湿敏感度试验 (MSL) J-STD-020D J-STD-020D Moisture Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices.pdf IPC J-STD 020D.1 中文版 非密封型固态表面贴装组件的湿度回流焊敏感性分...