JESD22-A115B:(Electrostatic Discharge (ESD) Sensitivity Testing, Machine Model (MM))机器模型(MM)静电放电(ESD)灵敏度测试 JESD22-C101-A:(Field-Induced Charged-Device Model Test Method for ElectrostaticDischarge-Withstand Thresholds of Microelectronic Components)微电子元件(CDM)静电放电(ESD)灵敏度测试 J...
JEDEC JESD22-A117E：2018 Electrically Erasable Programmable ROM (EEPROM) Program Erase Endurance and Data Retention Stress Test（电可擦除可编程 ROM (EEPROM) 程序擦除耐久性和数据保留压力测试）JEDEC JESD22-A118B.01：2021 Accelerated Moisture Resistance - Unbiased HAST（加速的耐湿性-无偏的HAST）JEDE...
JEDEC JESD22-A117E:2018 Electrically Erasable Programmable ROM (EEPROM) Program Erase Endurance and Data Retention Stress Test(电可擦除可编程 ROM (EEPROM) 程序擦除耐久性和数据保留压力测试) JEDEC JESD22-A118B.01:2021 Accelerated Moisture Resistance - Unbiased HAST(加速的耐湿性-无偏的HAST) JEDEC...
JEDEC版本号为JESD22-A118,测试时间为96小时。 低温储存试验(LTSL)是一种测试半导体器件耐低温性的标准。JEDEC版本号为JESD22-A119A。 管脚疲劳度试验(JESD22-B105C)是一种测试半导体器件管脚连接的耐久性的标准。 易焊性试验(Solderability)是一种测试半导体器件焊接性能的标准。JEDEC版本号为JESD22-B102E。
jedec工业标准环境应力试验jda1jesd22a100bcycledtemperaturehumiditybiaslifetest上电温湿度循环寿命试验revisionjesd22a100aapril2000textjd001jda2jesd22a101bsteadystatetemperaturehumiditybiaslifetest上电温湿度稳态寿命试验revisionjesd22a101aapril1997textjd002jda3jesd22a102cacceleratedmoistureresistanceunbiasedautoclave高...
JEDEC JESD22-A122A:2016 Power Cycling(功率循环) JEDEC JESD22-B100B:2003 Physical Dimensions(物理尺寸) JEDEC JESD22-B101C:2015 External Visual(外观) JEDEC JESD22-B102E:2007 Solderability(可焊性) JEDEC JESD22-B103B.01:2016 Vibration, Variable Frequency(振动,变频) ...
1. JEDEC JESD22-A114:这个标准规定了集成电路(IC)和元件对人体模型(HBM)ESD的测试方法和要求。 2. JEDEC JESD22-A115:这个标准规定了IC和元件对扩散模型(CDM)ESD的测试方法和要求。 3. JEDEC JESD22-C101:这个标准规定了IC和元件对系统级模型(MM) ESD的测试方法和要求。 这些标准定义了ESD测试的条件、仪器...
6温度循环寿命测试JESD22-A100C 13 JESD22-A119A 上电温度循环 22A105-B PDF 22A105-B-_Power_and_TemperaTure_Cycli 高温储存试验 (HTST) JESD22-A103C 22a103c- lOOOhrs 高温环境条件下的工作寿 命试验 JESD22-A108C JESD22-A108CTemperaTure,biasan ...
JEDEC JESD22-A109 测试方法 密封性JEDEC标准号22-A109-A 测试方法a109密封性 (摘自JEDEC董事会投票,JCB-01-01,在JC-14.1封装器件可靠性测试方法小组委员会的认可下制定。) 1范 围 本试验的目的是确定密封固态器件的密封效果。 密封试验被认为是非破坏性的。它们旨在用于100%筛选,批量验收,产品监控或适用的合格...
22-C101C Page 9 Annex A (informative) Differences between JESD22-C101C and JESD22-C101B.01 This table briefly describes most of the changes made to entries that appear in this publication, JESD22-C101C, compared to its predecessor, JESD22-C101B.01 (June 2004) as well as changes between...