JEDEC版本号为JESD22-A118,测试时间为96小时。 低温储存试验(LTSL)是一种测试半导体器件耐低温性的标准。JEDEC版本号为JESD22-A119A。 管脚疲劳度试验(JESD22-B105C)是一种测试半导体器件管脚连接的耐久性的标准。 易焊性试验(Solderability)是一种测试半导体器件焊接性能的标准。JEDEC版本号为JESD22-B102E。
JEDEC JESD22-A117E:2018 Electrically Erasable Programmable ROM (EEPROM) Program Erase Endurance and Data Retention Stress Test(电可擦除可编程 ROM (EEPROM) 程序擦除耐久性和数据保留压力测试) JEDEC JESD22-A118B.01:2021 Accelerated Moisture Resistance - Unbiased HAST(加速的耐湿性-无偏的HAST) JEDEC...
JESD22-A115B:(Electrostatic Discharge (ESD) Sensitivity Testing, Machine Model (MM))机器模型(MM)静电放电(ESD)灵敏度测试 JESD22-C101-A:(Field-Induced Charged-Device Model Test Method for ElectrostaticDischarge-Withstand Thresholds of Microelectronic Components)微电子元件(CDM)静电放电(ESD)灵敏度测试 J...
(美国)固态技术协会,隶属EIA,关于jedec22的标准 JEDEC JESD22-A109-A-2001气密性 JEDEC JESD22-A118-2000加速抗湿性.无偏HAST JEDEC JESD22-A111A-2010通过小型表面贴装固态器件的全身焊料浸入来确定底部侧板连接能力的评估程序 JEDEC JESD22-A118A-2011加速抗湿性 无偏 HAST ...
jedec工业标准环境应力试验jda1jesd22a100bcycledtemperaturehumiditybiaslifetest上电温湿度循环寿命试验revisionofjesd22a100aapril2000textjd001jda2jesd22a101bsteadystatetemperaturehumiditybiaslifetest上电温湿度稳态寿命试验revisionofjesd22a101aapril1997textjd002jda3jesd22a102cacceleratedmoistureresistanceunbiasedauto...
JESD22-A101C 1000hrs 11 高温加速应力试验 (HAST) JESD22-A110 12 不上电的高加速湿气渗透试验(unbiased HAST) JESD22-A118 96hrs 13 低温储存试验 (LTSL) JESD22-A119A / 14 管脚疲劳度试验 JESD22-B105C 15 易焊性试验 (Solderability) JESD22-B102E 16 晶须试验 JESD22A121 17 跌落试验 IMAPS...
JEDEC JESD22-A109 测试方法 密封性JEDEC标准号22-A109-A 测试方法a109密封性 (摘自JEDEC董事会投票,JCB-01-01,在JC-14.1封装器件可靠性测试方法小组委员会的认可下制定。) 1范 围 本试验的目的是确定密封固态器件的密封效果。 密封试验被认为是非破坏性的。它们旨在用于100%筛选,批量验收,产品监控或适用的合格...
1. JEDEC JESD22-A114:这个标准规定了集成电路(IC)和元件对人体模型(HBM)ESD的测试方法和要求。 2. JEDEC JESD22-A115:这个标准规定了IC和元件对扩散模型(CDM)ESD的测试方法和要求。 3. JEDEC JESD22-C101:这个标准规定了IC和元件对系统级模型(MM) ESD的测试方法和要求。 这些标准定义了ESD测试的条件、仪器...
(Solderability)JESD22-B102E 16晶须试验JESD22A121 锡须标准_JESD22A1 IMAPS-drop-impact- 17跌落试验dynamic-response- IMAPS-drop-impact 2008-dynamic-response-20 18压力测试判定标准JESD47G JESD47G Stress-Test-DrivenQ 19湿气/回流敏感表面安装器件J-STD-033 ...
JEDEC JESD22-B112C-2023 发布 2023年 发布单位 / 购买 正式版 该测试方法用于测量在表面贴装焊接操作期间经历的热条件范围内集成电路封装体的均匀平整度的偏差。其他标准JEDEC JESD22-B100B-2003 物理尺寸 JEDEC JESD22B112-2005 高温封装翘曲测量方法 JEDEC JESD22-B102E-2007 可焊性 JEDEC JESD22-A121A-200...