JEDECSTANDARDTemperatureCyclingJESD-A104FRevisionofJESD-A104EOctober014NOVEMBER00JEDECSOLIDSTATETECHNOLOGYASSOCIATIONCopyrightSolidStateTechnologyAssociationProvidedbyS&PGlobalunderlicensewithJEDECOrderNumber:037486Soldto:CEPREI[700166108616]-CHORAS@SINA
JEDECSTANDARDTem perat ure Cycl i ngJESD22- A104- B( Revi s i on of JESD22- A104- A)JULY 2000JEDEC SOLI D STATE TECHNOLOGY ASSOCI ATI ON
“jedec jesd22-a104d” 是关于温度循环试验(temperature cyclingtest)的标准 1。 该标准主要用于评估电子元器件、半导体器件等产品在温度快速变化环境下的可靠性和耐久性。以下是其相关内容: 试验目的:通过让部件反复经受极端高温和低温之间的转换,来检测产品在温度循环条件下可能出现的各种问题,如材料的热胀冷缩导致...
EIA / JESD22-A101-B:(Steady State Temperature Humidity Bias Life Test)稳态温湿度偏置寿命实验 JESD22-A102-C:(Accelerated Moisture Resistance Unbiased Autoclave)加速抗湿无偏压高压灭菌器 JESD22-A103-B:(High Temperature Storage Life)高温储存寿命 JESD22-A104-B:(Temperature Cycling)温度循环(2000年版)...
JESD22-A104-B JEDEC STANDARD Temperature Cycling标准温度循环.pdf,JEDEC STANDARD Temperature Cycling JESD22-A104-B (Revision of JESD22-A104-A) JULY 2000 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION NOTICE JEDEC standards and publications contain material that
JESD22-A104E Temperature Cycling 温度循环 热度: JEDEC STANDARD TemperatureCycling JESD22-A104-B (RevisionofJESD22-A104-A) JULY2000 JEDECSOLIDSTATETECHNOLOGYASSOCIATION NOTICE JEDECstandardsandpublicationscontainmaterialthathasbeenprepared,reviewed,and
JESD22-A101:稳态温湿度偏置寿命测试,评估潮湿环境中非气密包装的固态设备可靠性。 JESD22-A102:封装IC无偏压PCT试验,评价非气密封装器件在水汽凝结或饱和水汽环境下抵御水汽的完整性。 JESD22-A104:温度循环测试,让IC零件经受极高温和极低温之间的来回温度转换,以评估其可靠度。
JEDEC JESD22-A102E：2015(R2021) Accelerated Moisture Resistance - Unbiased Autoclave （加速的耐湿性-无偏高压灭菌器）JEDEC JESD22-A103E.01：2021 High Temperature Storage Life（高温储存寿命）JEDEC JESD22-A104F ：2020 Temperature Cycling（温度循环）JEDEC JESD22-A105D：2020 Power and Temperature ...
JESD22-A104F-2020温度循环 温度循环(TCT)测试是让IC零件经受极高温和极低温之间，来回温度转换的可靠度测试，进行该测试时将IC零件重复暴露于这些条件下，经过指定的循环次数，过程成被要求其指定升降温的温变率(℃/min)，另外需确认温度是否有效渗透到测试品内部。推荐设备：冷热冲击试验箱 JESD22-A105D-2020功率...
JESD22-A101:稳态温湿度偏置寿命测试,评估潮湿环境中非气密包装的固态设备可靠性。 JESD22-A102:封装IC无偏压PCT试验,评价非气密封装器件在水汽凝结或饱和水汽环境下抵御水汽的完整性。 JESD22-A104:温度循环测试,让IC零件经受极高温和极低温之间的来回温度转换,以评估其可靠度。