JEDEC JESD22-A108G:(Temperature, Bias, and Operating Life)温度偏置和使用寿命(2022年版) JESD22-A110-B:(Highly-Accelerated Temperature and Humidity Stress Test (HAST)高加速温度和湿度应力试验(HAST)(1999年版) JESD22-A110D:(Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test (HAST))高加速温度...
JEDEC JESD22-A108F：2017 Temperature, Bias, And Operating Life（温度，偏置和使用寿命）JEDEC JESD22-A109B：2011 HERMETICITY（气密性）JEDEC JESD22-A110E.01：2020 Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test (HAST) -高加速温度和湿度应力测试 (HAST)JEDEC JESD22-A111B ：2018 Evaluation ...
JEDEC JESD22-B106E:2016Resistance to Solder Shock for Through-Hole Mounted Devices (通孔安装器件的抗焊接冲击性 ) JEDEC JESD22-B107D:2011 Mark Permanency(标记永久性) JEDEC JESD22-B108B:2010 Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices( 表面贴装半导体器件的共面性测试 ) JEDEC JESD22-...
JESD22-A106B.01-2016温度冲击 说明:进行此温度冲击测试,是为了确保半导体元器件,对于突然暴露在极端高低温条件下的抵抗力及影响,此试验其温变率过快并非模拟真正实际使用情况,其目的是施加较严苛的应力于半导体元器件上,加速其脆弱点的破坏,找出可能的潜在性损害。 JESD22-A110E-2015有偏压的HAST高度加速寿命试验 ...
JEDEC JESD22-B103B.01:2016 Vibration, Variable Frequency(振动,变频) JEDECJESD22-B105E:2018 Lead Integrity(引线完整性) JEDEC JESD22-B106E:2016Resistance to Solder Shock for Through-Hole Mounted Devices (通孔安装器件的抗焊接冲击性 ) JEDEC JESD22-B107D:2011 Mark Permanency(标记永久性) JEDEC ...
JEDEC JESD22-A105D:2020 Power and Temperature Cycling JEDEC JESD22-A106B.01:2016 Thermal Shock JEDEC JESD22-A107C:2013 Salt Atmosphere JEDEC JESD22-A108F:2017 Temperature, Bias, And Operating Life JEDEC JESD22-A109B:2011 HERMETICITY JEDEC JESD22-A110E.01:2020 Highly Accelerated Temperature and...
JESD22-A110E-2015有偏压的HAST高度加速寿命试验 依据JESD22-A110规范，THB和BHAST都是进行元器件高温高湿的试验，而且试验过程需要施加偏压，目的是加速元器件腐蚀，而BHAST与THB的差别在于可以有效的缩短原本进行THB试验所需的试验时间推荐设备：高度加速寿命试验箱 JESD22A113I塑料表面贴装器件的可靠性测试之前的预...
10 JESD22-A109 B Nov 2011 现行,指向军标 密封 11 JESD22-A110 E.01 May 2021 现行 高加速温湿度应力试验(HAST)(有偏置电压未饱和高压蒸汽) 12 JESD22-A111 B Mar 2018 现行 安装在单面板底面的小型表贴固态器件耐浸焊能力的评价流程 13 JESD22-A112 A Nov 1995 被替代 塑封表贴器件水汽诱发的应力敏...
JESD22系列是JEDEC最具代表性的可靠性测试标准,典型案例如下: JESD22-A104:温度循环测试,模拟器件在极端温差下的抗疲劳性能; JESD22-A110:高压加速寿命试验(HAST),评估潮湿环境下的封装可靠性; JESD22-A101:稳态温湿度测试,验证长期存储稳定性。 这些测试方法为芯片厂商提供了统一的可靠性验证基准,...