As its title implies JC 14 is responsible for generation and maintenance of quality and reliability standards for solid state products. Currently there are seven active JC 14 subcommittees, one of which is JC 14.2, whose scope includes generation of terms, definitions and establishment and/or ...
该方法主要针对功率半导体及LED等领域,用于散热路径单一的场合。 相应规格于2010年11月被管理半导体封装热特性评测技术的JEDEC JC15委员会认定为“JESD51-14”标准。该标准命名为:“在热量流过单一路径的半导体器件时,用于检测结(注:器件的结点)-壳(注:封装的外壳)间热阻的双面瞬态检测方法”。 此次的标准(以及明导...
JC-14 委员会负责商用固态产品的质量与可靠性技术的标准化。这些领域包括:电脑、汽车、通 讯设备等。其业务还包括为商用设备中的固态产品制定板级可靠性标准。 实施: 该委员会的目的是,利用现有资源的相关信息及技术,确定衡量与提高可靠性的目标,并促进供 应商与用户群体之间的交流与沟通。该委员会的组成既包括供...
二极管与晶闸管jc22委员会的业务范围包括所有半导体整流二极管与晶闸管同时还包括小信号调节参比pin调变容二极管雪崩故障二极管abd暂态电压抑制器tvs聚合物esd抑制器pes雪崩整流器abd金属氧化物压敏电阻mov所有硒整流器所有非晶闸管触发二极管以及组装件包括所有使用这些器件的模块无论安装方式电压高低以及封装方式...
摘要:全球微电子产业的标准制定机构JEDEC向全球相关公司发出邀请,参与由JEDECJC-64.8小组委员会主持的固态驱动器(SSD)标准的制定工作。2008年5月,由希捷与美光公司共同任主席的小组委员会召开了第一次会议,研究讨论新兴固态驱动(SSD)市场的标准化需求。由于业界领先公司的积极支持,这项工作进展迅速。小组委员会的工作组...
θJA、θJB、θJC为常用的三种封装热阻。θJA是封装在自然对流环境下芯片结面到空气环境的热阻,一般用来衡量封装体的综合散热能力,如图3-95所示。式中,TJ为芯片结面温度,TA为测试环境温度。θJMA是封装在强迫对流环境下芯片结面温度到空气环境的热阻,如图3-96所示。
of mobile devices and advanced applications, and the committee's dedication to ongoing improvements to the UFS series is paving the way for future innovation," said Mian Quddus, Chairman of the JEDEC Board of Directors and the JC-64 Committee for Embedded Memory Storage and Removable Memory ...
JEDEC的标准制定程序使生产商与供应商齐聚一堂,通过50个委员会和分委员会来完成制定标准的使命,以满足多样化的产业发展与技术需要。JEDEC拥有近300家会员公司,包括业内几乎所有前100家公司。?JEDEC的主要功能包括术语、定义、产品特征描述与操作、测试方法、生产支持功能、产品质量与可靠性、机械外形、固态存储器、DRAM...
JEDEC最近出版了第一个国际组件级的高亮度/功率LED测试标准,它定义了LED热测试数据表上的数据、测试环境和程序标准。JEDECJC-15委员会联合LED产业领 JEDEC即固态技术协会,是微电子产业的领导标准机构。在过去50余年的时间里,JEDEC所制定的标准为全行业所接受和采纳。作为一个全球性组织,JEDEC的会员构成是跨国性的。JE...