JEDEC JESD9C-2017 2017年 总页数 82页 发布单位 / 适用范围 该标准适用于用于制造混合微电子产品/微电路的微电子封装和盖子的工作质量和要求验证。 购买 正式版 JEDEC JESD9C-2017相似标准 JEDEC JESD9B-2011微电子封装和外壳的检验标准GJB 548C-2021微电子器件试验方法和程序GJB 33/22-2011 半导体光电子器件 ...
JEDEC JESD9C-2017由/ 发布于 2017-05-01,并于 0000-00-00 实施。 JEDEC JESD9C-2017 微电子封装和盖子检验准则的最新版本是哪一版? JEDEC JESD9C-2017已经是当前最新版本。 该标准适用于用于制造混合微电子产品/微电路的微电子封装和盖子的工作质量和要求验证。
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JEDEC 9 Standard
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JEDEC JESD97
Discrepant CDM test system and verification method between ESDA and JEDEC standards have been investigated.They are differentiated into 5 major categories,which are charging system,discharging system,verification module,waveform verification,and classification level.With respect to the waveform verification,it...
JEDEC JESD9C-2017JEDEC JESD9C-2017 JEDEC JESD78F-2022JEDEC JESD78F-2022 JEDEC JESD248-2016JEDEC JESD248-2016 JEDEC JESD223D-2018JEDEC JESD223D-2018 JEDEC JESD225-2016JEDEC JESD225-2016 JEDEC JESD217A.01-2022JEDEC JESD217A.01-2022 ...
应变测试可以对SMT封装在PWB组装、测试 和操作中受到的应变和应变率水平进行客观 分析。 由于元器件焊点对应变失效非常敏感,因此 PWB在最恶劣条件下的应变鉴定显得至关重 要。对所有表面处理方式的封装基板,过大 的应变都会导致焊点的损坏。这些失效包括 在印制板制造和测试过程中的焊球开裂、线 路损坏、焊盘起翘...
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