根据IPC/JEDEC-9704标准以及与全球大型代工厂的合作，品控科技开发了基于IPC/JEDEC-9704标准的应变测量系统。该系统包含应变测试仪、三轴应变片、应变自动采集测试软件（e-strain）。根据测试可以分析PCBA日常制程中由于机械应力造成的危害，并根据测试结果对产线设备进行调整，有效控制失效率。品控科技采用完全符合IPC-9704...
一方面，通过引进先进的测试设备和软件技术，提高测试的精度和效率；另一方面，加强员工培训和管理，提高测试人员的专业技能和责任意识；同时，积极与科研机构和高校合作开展应力测试技术的研发和创新工作，推动应力测试技术的不断进步和发展。### 七、结论与展望综上所述，IPC-JEDEC-9704A应力测试标准是电子工业中一项至...
1.2 IPC JEDEC-9704 的应用领域 IPC JEDEC-9704 标准主要应用于半导体行业,用于评估各类封装和芯片的可靠性。通过执行 IPC JEDEC-9704 标准,半导体制造商可以确定其产品在不同环境条件下的性能和可靠性,为客户提供更可靠的产品和服务。 第二部分:IPC JEDEC-9704 标准涵盖的内容 2.1 温度循环测试 IPC JEDEC-9704 标...
理解阐述该标准在电子工业中的重要性促进对该标准的正确实施和应用,以确保电子产品的可靠性和性能目的和背景确保印制板在机械应力下的可靠性和稳定性预防由于机械应力引起的故障和失效优化设计,提高产品的性能和寿命为制造商和用户提供关于印制板应变性能的明确指导01020304印制板应变测试的重要性IPCJEDEC-9704标准概述02...
IPC/JEDEC-9704ACN01年⽉印制板应变测试指南取代:IPC/JEDEC-9704005年6月本标准由IPC开发®AssociationConnectingElectronicsIndustries
IPC JEDEC-9704基础讲解丨PCB应力应变测试.pdf,10/27/2010 IPC/JEDEC-9704 印制板应变测试指南讲座 娄彦平 2010 .10 .27 纲要 1. 范围 2. 参考文件 3. 常规要求/指南 4. 数据分析和报告 5. 附录 IPC 1 10/27/2010 1. 范围 1.1 目的 1.2 背景 1.3 术语及定义 1.4 未来研究 1.
IPC — 电子工业联接协会® 宣布发布中文版IPC/JEDEC-9704《印制电路组件应变测试指南》(Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline)(修订版 A)。当印制电路板和电子元件之间的结合处承受巨大压力时,便可能产生问题,从焊锡球破裂到导体损坏以及焊盘弹坑等等。尽管对于 EMS 和 OEM 公司而言,压力 ...
1.范围 本文件对印制板（PWB）制造过程中印制板组件的应变测试制定了详细的准则，这些制造过程包括组装、测试、系统集成和印制板的周转/运输。本文件建议的程序使得印制板组装者/企业能独立进行所需的应变测试，并为印制板翘曲测量和风险等级评估提供了一种量化的方法。1.范围 本文件所涵盖的主题包括：①测试设置...
内容提供方:yaocen 大小:3.73 MB 字数:约小于1千字 发布时间:2017-10-07发布于湖北 浏览人气:1671 下载次数:仅上传者可见 收藏次数:0 需要金币:*** 金币 (10金币=人民币1元)IPCJEDEC-9704印制板应变测试指南讲座.pdf 关闭预览 想预览更多内容,点击免费在线预览全文 免费在线预览全文 IPCJEDEC-...
应变测试可以对SMT封装在PWB组装、测试 和操作中受到的应变和应变率水平进行客观 分析。 由于元器件焊点对应变失效非常敏感,因此 PWB在最恶劣条件下的应变鉴定显得至关重 要。对所有表面处理方式的封装基板,过大 的应变都会导致焊点的损坏。这些失效包括 在印制板制造和测试过程中的焊球开裂、线 路损坏、焊盘起翘...