JEDEC标准 No. 47K - 军事应力驱动集成电路资格测试 适用范围:此标准描述了一套基本的接受试验,用于在将电子组件视为新产品、产品家族或正在更改的产品过程进行资格认证时使用。这些测试可以刺激和引发独立组件(未焊接到印制电路板上)中的半导体器件和封装失效模式,以与实际使用条件相比加速失败发生。
国际标准分类中,jedec 47涉及到半导体分立器件、信息技术用语言、磁性材料、建筑物结构、字符集和信息编码、集成电路、微电子学、电线和电缆。在中国标准分类中,jedec 47涉及到标准化、质量管理、半导体分立器件综合、敏感元器件及传感器、电子设备专用微特电机、半导体集成电路、带绝缘层电线。
JEDEC JESD47L(中英文对照版).pdf,JEDEC STANDARD 电子工程设 计发展联合 协会 (现为 固态技术协 会)标准 Stress-Test-Driven Qualification of Integrated Circuits 集成电路基于压力测试的考核 JESD47L (Revision of JESD47K dated August 2018) DECEMBER 2022 JEDEC
JEDECSTANDARDStress-Test-DrivenQualificationofIntegratedCircuitsJESD47J.01RevisionofJESD47JAugust017SEPTEMBER017JEDECSOLIDSTATETECHNOLOGYASSOCIATION...
需要金币:*** 金币(10金币=人民币1元) JEDEC JESD47J.01-2017 _Stre 国外国际规范.pdf 关闭预览 想预览更多内容,点击免费在线预览全文 免费在线预览全文 国外标准国际标准规范国外标准国际标准规范 下载文档 收藏 分享赏 0 内容提供方:xiaoqingtian
JEDEC JESD 47 September 1, 2017 Stress-Test-Driven Qualification of Integrated Circuits This standard describes a baseline set of acceptance tests for use in qualifying electronic components as new products, a product family, or as products in a process which is being changed. These... ...
内容提示: JEDEC STANDARD Stress-Test-Driven Qualification of Integrated Circuits JESD47J (Revision of JESD47I.01, October 2016) AUGUST 2017 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION Solid State Technology AssociationProvided by IHS under license with JEDEC Licensee=SHENZHEN ACADEMY OF STANDARDIZATION ...
47I Page 5 5.5 Device qualification requirements (cont’d) STRESS DRIVEN QUALIFICATION OF INTEGRATED CIRCUITS IC 集成电路压力测试考核 (From JEDEC Board Ballot, JCB-12-24, formulated under the cognizance of the JC14.3 Subcommittee on Silicon Devices Reliability Qualification and Monitoring.) 通过 ...
jedec-47Semiconductor Reliability and Product Qualificationby Daniel Nenni on 08-25-2017 at 7:00 amCategories: Semiconductor Services, Semitracks2 Comments This week, we are continuing our discussion of various topics that Semitracks addresses in their training activities. One area that they focus ...
此外,JESD47G是压力测试判定标准。 湿气/回流敏感表面安装器件的操作、包装、运输和使用需要遵循J-STD-033标准。该标准规定了如何在制造和使用过程中防止湿气和回流对元器件的损害。 焊球剪切试验是为了评估焊点强度而进行的测试。JESD22-B117A是焊球剪切试验的标准文件。 热冲击试验(TST)是为了评估电子元器件在温度...