JEDEC JEP106U.01-2006由(美国)固态技术协会,隶属EIA US-JEDEC 发布于 2006。 JEDEC JEP106U.01-2006 在中国标准分类中归属于: L35 电真空器件综合。 JEDEC JEP106U.01-2006 生产商的标准识别码的最新版本是哪一版? JEDEC JEP106U.01-2006已经是当前最新版本。
JEDEC JEP106U.01-2006 2006年 总页数 26页 发布单位 (美国)固态技术协会,隶属EIA 适用范围 制造商的识别码由一或多个八 (8) 位字段定义,每个字段由七 (7) 个数据位加上一 (1) 个奇校验位组成。如表 1 所示的制造商识别码由 JEDEC 办公室分配、维护和更新。它是一个单一字段,将可能的供应商数量限制...
JEDEC_Solder Heat
JESD22-B106D:(Resistance to Solder Shock for Through-Hole Mounted Devices)通孔安装设备的耐焊接温度(2008年版) EIA /JESD22-B107-A:(Marking Permanency)标记永久性 JESD22-B108A:(Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices)表面贴装半导体器件的共面性试验 JESD22-B109:(Flip Chip Tensile ...
内容提示: JEDEC STANDARD Standard Manufacturer’s Identification Code JEP106AP (Revision of JEP106AN, June 2014) FEBRUARY 2015 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION Solid State Technology AssociationProvided by IHS under license with JEDEC Licensee=Chongqing Institute of quality and Standardizationb ...
JEDEC JESD22-B106E：2016Resistance to Solder Shock for Through-Hole Mounted Devices （通孔安装器件的抗焊接冲击性 ）JEDEC JESD22-B107D：2011 Mark Permanency（标记永久性）JEDEC JESD22-B108B：2010 Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices（ 表面贴装半导体器件的共面性测试 ）JEDEC JESD...
106 Nimbus Technology 1 1 1 0 1 0 1 0 EA 107 Transwitch 0 1 1 0 1 0 1 1 6B 108 Micronas (ITT Intermetall) 1 1 1 0 1 1 0 0 EC 109 Cannon 0 1 1 0 1 1 0 1 6D 110 Altera 0 1 1 0 1 1 1 0 6E 111 NEXCOM 1 1 1 0 1 1 1 1 EF ...
JEDEC ID的标准自1983年JEP106首次发布以来一直在使用,并得到了广泛的认可和应用。虽然JEDEC代码可以显示为十进制、二进制和十六进制,但大多数内存用户更倾向于使用十六进制来表示。此外,由于JEDEC代码以126个数字的形式分配,因此有连续的代码用于将它们分隔到正确的使用中。简短截说芯片厂家的JEDEC Code识别码规格是126...
JEDEC JESD22-B106E-2016由(美国)固态技术协会,隶属EIA US-JEDEC 发布于 2016-1-1,并于 0000-00-00 实施。 JEDEC JESD22-B106E-2016在国际标准分类中归属于: 35.240.15 识别卡和有关装置。 JEDEC JESD22-B106E-2016 通用闪存(UFS)卡扩展3.0版的最新版本是哪一版?
JEDEC JESD22-B106E:2016Resistance to Solder Shock for Through-Hole Mounted Devices (通孔安装器件的抗焊接冲击性 ) JEDEC JESD22-B107D:2011 Mark Permanency(标记永久性) JEDEC JESD22-B108B:2010 Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices( 表面贴装半导体器件的共面性测试 ) ...