根据IPC-JEDEC J-STD-020E标准,焊接要求包括以下几个方面: 1.焊接温度:该标准规定了焊接过程中所使用的最高温度,以确保SMD能够承受高温而不发生损坏。具体的温度限制根据不同的SMD封装类型和材料特性而有所不同。 2.时间与时间间隔:标准要求在焊接过程中控制加热时间,以防止因过度加热而造成损坏。此外,对于特定的...
JEDEC J-STD-020E,可以分享下不? 关注问题写回答 邀请回答 好问题 知乎· 1 个回答 · 3 关注 启芯硬件笔记 信息技术行业 GPU部门负责人关注 1 人赞同了该回答 一、JEDEC标准内容及作用作为半导体相关的行业的从业者,或多或少会接触到JEDEC标准。标准对硬件系统的设计、应用、验证,调试等有...
J-STD-020E版标准由JEDEC JC-14.1封装器件可靠性测试方法标准委员会与IPC B-10a塑封芯片载体开裂标准技术组联合开发,发布前已经由JEDEC和IPC共同做最终评估。
需要金币:*** 金币(10金币=人民币1元) JEDEC J-STD-020E-2014Moistu 国外国际规范.pdf 关闭预览 想预览更多内容,点击免费在线预览全文 免费在线预览全文 国外标准国际标准规范国外标准国际标准规范 下载文档 收藏 分享赏 0 内容提供方:xiaoqingtian
IPC-JEDEC- J-STD-020D.1:(MoistureReflowSensitivity Classificationfor NonhermeticSolid State SurfaceMount Devices)非密封性固态表面贴装器件的湿度回流灵敏度分类 JEP70-B:(Quality and Reliability Standards and Publications)质量和可靠性标准和出版物 JESD47G:(Stress-Test-Driven Qualification of Integrated Circ...
此外，J-STD-020标准中还详细介绍了Precondition前后分层变化的标准。根据版本F的规定，引线框架产品需满足以下要求：芯片表面不允许出现分层；引线框架上打线区域不得有分层；倒装焊接工艺焊点表面亦不可有分层；而聚合物胶膜处的分层变化在Precondition前后不得超过总面积的10%。e. DIE Attach的分层标准：对于需要散热或...
JEDEC J-STD-020E 可靠性文档可靠性资料 21年9月7日 social_1628232634503 JEDEC J-STD-020E 可靠性文档可靠性资料 2021-9-6 14:59:08 可靠性文档可靠性资料 可靠性·维修性·保障性丛书 机械可靠性设计与分析 2021-9-9 8:37:37
符合IPC／JEDECJ-STD-020标准的器件
Vishay推出符合IPC／JEDEC J-STD-020标准的新款器件 ＣＥ Ｍ ｌ 资讯快报 Ｉ ｅ ＆Ｐｏ ｕ ｔＳ ｏ ｗｓ ｒｄ ｃｓ ｈ ｗ Ｎ 全新产品最高可支持３ ０ ０ Ｖ电压与 １０ＣＲ Ｚ电容 器 可 防充 电和 防放 电 ， ５ １Ａ电流 ，可支持 １至２ ＷＧ线缆 以 ...
摘要:日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出满足严格的IPC/JEDECJ-STD-020焊接指导的新款器件,扩充了高温140CRH器件和低阻抗150CRZ系列表面贴装铝电容器。新电容器提供最严格的回流焊曲线,具有从10mmx10mm到更大的18mmx18mm的7种外形尺寸。发布的140CRH器件的高温性能达+125℃,150CRZ电容器具有超低的“Z”阻抗...