近日消息,持续提升芯片性能的关键在于不断缩小晶体管尺寸,而半导体行业对此的探索从未止步.然而,随着技术的发展,光刻技术也面临着一些挑战. ASML首席技术官Martin van den Brink曾在2022年9月表示,经过数十年的创新,High-NA EUV可能已接近其技术极限.然而,令人欣喜的是,在经过一年多的深入探索后,ASML在《2023年度报...