(解读最新版IPC/JEDEC J-STD-033D标准中对MSD烘烤条件规定) 一、前言: 众所周知,受潮的湿敏器件(以下简称“MSD”)在过回流焊高温作用下会发生压力损伤甚至爆米花现象;相比较直接可以发现的爆米花现象,压力微损伤的破坏力更大,因为这是一种隐形的问题,这种损伤可以在成品一段时间后才会显现。所以它直接大幅降低...
(解读最新版IPC/JEDEC J-STD-033D标准中对MSD烘烤条件规定) 一、前言: 众所周知,受潮的湿敏器件(以下简称“MSD”)在过回流焊高温作用下会发生压力损伤甚至爆米花现象;相比较直接可以发现的爆米花现象,压力微损伤的破坏力更大,因为这是一种隐形的问题,这种损伤可以在成品一段时间后才会显现。所以它直接大幅降低...