J-STD-028-1999 1999年 发布单位 TIA - Telecommunications Industry Association 适用范围 该标准规定了倒装芯片和芯片级载体上的凸块和其他端子结构的构造细节要求。所有倒装芯片和芯片级器件端子均应符合本文件中详述的指定标准,其中包括焊料凸块@柱@非熔化支架和导电聚合物沉积物等各种端子。因此,不同终端的具体标准...
IPC/EIA J-STD-028-1999已经是当前最新版本。 该标准规定了倒装芯片和芯片级载体上的凸块和其他端子结构的构造细节要求。所有倒装芯片和芯片级器件端子均应符合本文件中详述的指定标准,其中包括焊料凸块@柱@非熔化支架和导电聚合物沉积物等各种端子。因此,不同终端的具体标准将适当地匹配特定的互连。 标准号 IPC/...
IPC/EIA J-STD-028 CD-1999 发布历史 IPC/EIA J-STD-028 CD-1999由IPC - Association Connecting Electronics Industries 发布于 1999-08-01,并于 2011-01-17 实施。 IPC/EIA J-STD-028 CD-1999 倒装芯片和芯片级凸块构造性能标准的最新版本是哪一版? IPC/EIA J-STD-028 CD-1999已经是当前最新版本。