点击打开全屏PDF预览 点击查看大图 标准号 IPC JEDEC J-STD-020E 总页数 24页 发布单位 美国电子电路和电子互连行业协会 购买 正式版 标准名称:潮湿/再流敏感性分类 - 非密封表面安装器件 适用范围: 本标准为非密封表面安装器件(Nonhermetic Surface Mount Devices)的潮湿/再流敏感性分类提供指导。旨在确保制造商...
IPC/JEDECJ-STD-020EDecember2014SupersedesIPC/JEDECJ-STD-,facilitatinginterchangeabilityandimprovementofproducts,,norshalltheexistenceofsuchStandardsandPublicationsprecludetheirvoluntaryusebythoseotherthanIPCorJEDECmembers,,materials,,IPCorJEDECdonotassum
需要金币:*** 金币(10金币=人民币1元) JEDEC J-STD-020E-2014Moistu 国外国际规范.pdf 关闭预览 想预览更多内容,点击免费在线预览全文 免费在线预览全文 国外标准国际标准规范国外标准国际标准规范 下载文档 收藏 分享赏 0 内容提供方:xiaoqingtian
IPC/JEDEC J-STD-020E-2015 2015年 发布单位 IPC - Association Connecting Electronics Industries 适用范围 此分类程序适用于封装中的所有非气密 SMD@,这些封装@由于吸收水分@可能在回流焊接期间对损坏敏感。本文档中使用的术语 SMD 是指塑料封装表面贴装封装和其他由透湿材料制成的封装。这些类别旨在供 SMD 生产商...
根据IPC-JEDEC J-STD-020E标准,焊接要求包括以下几个方面: 1.焊接温度:该标准规定了焊接过程中所使用的最高温度,以确保SMD能够承受高温而不发生损坏。具体的温度限制根据不同的SMD封装类型和材料特性而有所不同。 2.时间与时间间隔:标准要求在焊接过程中控制加热时间,以防止因过度加热而造成损坏。此外,对于特定的...
近日,IPC/JEDEC-J-STD-020/033湿敏器件的分级和管控最新版本课程在上海成功举办,此次课程是IPC/JEDEC-J-STD-020更新至F版本后的首次培训。学员纷纷对新课程给予了高度评价,通过培训学员深入了解了非气密封装器件的潮湿敏感性分级和相关管理方法,增强了质量管理方面的知识和能力。学员们十分期待能够将学到的知识运用到...
JEDEC J-STD-020E 可靠性文档可靠性资料 21年9月7日 social_1628232634503 JEDEC J-STD-020E 可靠性文档可靠性资料 2021-9-6 14:59:08 可靠性文档可靠性资料 可靠性·维修性·保障性丛书 机械可靠性设计与分析 2021-9-9 8:37:37 关于作者
According to J-STD-020 Guideline Cont. A major point is to quantify the shelf life of device once it is removed by the hermatic bag, i.e. the time left to the SMT user for mounting the units, once the damproof protection is removed. For practical reasons, shelf life is ...
J STD 020标准是一项电子组件可靠性测试的标准,旨在确保电子元件在各种环境条件下的可靠性和稳定性。该标准是由美国电子工业联合会(EIA)和美国国防部(DOD)共同制定的,适用于各种类型的电子元件,包括集成电路、电容器、电阻器等。J STD 020标准的制定对于保障电子设备的可靠性和稳定性具有重要意义,也对电子行业的发展...
International Standard STD 020, published by JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council) and by IPC (Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits), defines up to six levels of moisture sensitiveness with associated shelf life in given ambient humidity and temperature- representing...