J-STD-020D(中英文对照版)此分类程序适用于所有非密封固体表面贴装元件此部分元件由于吸收湿气而在回流焊接中容易损伤本文件所提及的术语smd指的是塑封或本体为吸湿材料的元件分类的目的是为了让元件制造商能告知元件使用者pcba组装其产品的湿敏等级确保元件使用者能恰当作业如果对之前认证过的smd封装没有重大更改依据...
J-STD-020D(中英文对照版)分类的目的是为了让元件制造商能告知元件使用者pcba组装其产品的湿敏等级确保元件使用者能恰当作业如果对之前认证过的smd封装没有重大更改依据42此方法亦可用于元件的再次分类 J-STD-020D Moisture/ReflowSensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices 非密封...
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J-STD-020, JESD22-A112 (rescinded), or IPC-SM-786 (rescinded) do not need to be revision unless a change in classification level or a higher peak classification temperature is desired. Annex B provides an overview of major changes from Revision C to Revision D of this document. 在使用...
SMD packages classified to a given moisture sensitivity level by using Procedures or Criteria defined within any previous version of J-STD-020, JESD22-A112 (rescinded), or IPC-SM-786 (rescinded) do not need to be revision unless a change in classification level or a higher peak classificatio...
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higher peak classification temperature is desired. Annex B provides an overview of major changes from Revision C to Revision D of this document. 在使用之前版本J-STD-020,JESD22-A112 态态 态 (已作 ),IPC-SM-786 态态 态态 态态态 态态 态态态态态 (已作 ) 准中已分 的湿敏元件除 ...
IPC/JEDEC J-STD-020D.1-2008 非气密固态表面安装装置用潮湿/回流灵敏性分类IPC/JEDEC J-STD-020E-2015 非气密固态表面贴装器件的湿气/回流敏感度分类IPC/JEDEC J-STD-020D.1 CHINESE-2008 非气密固态表面贴装器件的湿气/回流敏感度分类IPC/JEDEC J-STD-020B-2002 非气密固态表面贴装器件的湿气/回流敏感度...