STMicroelectronics is part of the ISSCC community and joins the 2022 event edition with several presentations, including a plenary talk by Marco Cassis, President, Analog, MEMS and Sensors Group and Head of STMicroelectronics’ Strategy, System Research and Applications, Innovation Office, about Intell...
被誉为“集成电路奥林匹克”的国际固态电路会议ISSCC,今年从全球12个领域共录用论文200篇,中国大陆及港澳地区入围的论文共30篇,其中清华大学集成电路学院发表的基于可重构数字存算一体架构设计的国际首款面向通用云端高算力场景的存算一体AI芯片ReDCIM(Reconfigurable Digital CIM)成果论文,引起广泛关注。 论文地址:https:...
今年国际固态半导体电路会议（ISSCC）刚刚落下帷幕。ISSCC一向是半导体工业界巨头展示最新研发成果的平台之一，在今年的会议上也是如此，我们从不少巨头发布的研究成果中看到了他们下一步的投入方向，从中也可以看到整体半导体行业的未来发展动向。韩国半导体巨头：注重前瞻性人工智能芯片的产业化 在本届ISSCC上，除了DRAM等...
ISSCC 国际固态电路会议 ISSCC(International Solid-State Circuits Conference 国际固态电路会议)始于1953年,是集成电路设计领域最高级别的学术会议,素有“集成电路领域的奥林匹克”之称,通常是各个时期国际上最尖端固态电路技术最先发表之地。由于ISSCC在国际学术、产业界受到极大关注,每年吸引超过3000名来自世界各地工业...
2021年11月19日上午，号称“芯片奥林匹克的 ”IEEE国际固态电路会议ISSCC 2022中国区发布会于线上召开。从ISSCC 2022入选论文数量上来看，远东地区首次超过北美。其中韩国41篇，中国大陆+港澳30篇，中国台湾15篇，日本7篇。比较而言，我国绝大部分来自学术界，而日本、韩国、北美则会有很多公司，这是我们应该重点加强...
文章Slides摘录于IEEE ISSCC 2022 China Press Conference- Technical Trends of IC Design,如有侵权请联系删除。 ISSCC有“芯片奥林匹克”之称,每年在旧金山举办,2022年与会人数预估约3000人,60%来自产业界,…
经过ISSCC 2021 Chiplet的小冷静期,终于ISSCC 2022的Chiplet论文迎来了大爆发。 两大CPU厂今年基于Chiplet的爆款产品:英特尔的Ponte Vecchio和AMD的3D-VCache(Zen3) 都在ISSCC上展示了技术细节。 这两款芯片都实现了真正意义上的3D芯片,从维度上超越了2.5D的CoWoS 和Fanout封装技术:采用硅inerposer或者RDL外沿层技术...
集微网消息，11月19日，IEEE国际固态电路会议ISSCC 2022中国区发布会在线上召开，ISSCC国际技术委员会远东区秘书罗文基副教授在会上介绍，今年ISSCC共收到651篇，其中200篇入选，收录率达30.7%，比去年稍微降低。ISSCC 2022的论文总共有12个技术分类，其中电源管理、存储器、无线传输、射频电路以及影像/微机电/医疗/...
搭建芯片级“乐高”、更精确的实时健康监测、捕捉更真实的脑电波…… 复旦三项科研成果亮相“集成电路奥林匹克”ISSCC 2022 今年2月，由复旦大学芯片与系统前沿技术研究院刘明团队、微电子学院徐佳伟团队和类脑芯片研究院史传进团队分别作出的三项科研成果在集成电路设计领域顶级国际学术会议国际固态电路会议（isscc 2022）...
昨天上午,IC一年一度的盛会ISSCC 2022中国区发布会在线上召开。 今年很特殊,ISSCC 2022的论文数量,远东总和比北美要多!也可以看出来近些年我们在集成电路上的努力有了一些进步。 日本7篇,韩国41篇,中国大陆&港澳地区30篇,中国台湾15篇。这几年大陆发ISSCC和其他顶会的数量一直都有上升的趋势 ...