ISSCC中文名称国际固态电路会议,由IEEE固态电路学会(SSCS)举办,是世界学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别会议,又名“芯片奥林匹克大会”。随着中美两国在芯片领域的激烈碰撞,ISSCC的热度也在指数级攀升。 2023年中国大陆+港澳在ISSCC2023上发表论文数量59篇, ISSCC2024再接再厉发表论文数量69篇。 在国家的...
晶体管可增加到1万亿个 台积电的共封装光学已经公布了。在 CoWoS S 之上实施,Nvidia 第一个使用。 台积电在 ISSCC 2024 期间推出了用于 HPC 和 AI 芯片的新型先进封装平台,该平台使用硅光子学来提高数据速度,使用光纤而不是 I/O 来传输数据,并援引副总裁 Kevin Zhang 的演讲。该封装技术还添加了更多HBM内存芯片...
ISSCC 2024 Session, Digest, PPT已由论坛网友分享在EETOP BBS 链接如下: Slide: https://bbs.eetop.cn/thread-964102-1-1.html Session: https://bbs.eetop.cn/thread-964005-1-1.html Digest: https://bbs.eetop.cn/thread-963972-1-1.html 汇总链接如下: https://bbs.eetop.cn/thread-964226-1-1....
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台积电资深副总经理张晓强(KevinZhang)应邀在ISSCC2024做第一个开场主旨报告《Semiconductor Industry: Present & Future半导体产业:现在和未来》。这也是继2007年张忠谋、2017年侯永清、2021年刘德音之后,第四个在ISSCC做主旨开讲报告的台积电高管,充分说明台积电在业界的受重视程度。
最新!ISSCC 2024台积电谈万亿晶体管,3nm将导入汽车 在ISSCC 2024上,台积电正式公布了其新的先进封装平台,该技术有望将晶体管数量从目前的1000亿提升到1万亿。台积电业务开发资深副总裁张晓强(Kevin Zhang)在国际固态电路大会ISSCC 2024 介绍公司最新技术,并分享未来技术演进、对于先进制程展望,以及各领域中所需要的...
中了,昨天晚上收到的邮件:)
三星将在2024 IEEE ISSCC上展示280层QLC闪存,速率可达3.2GB/s IT之家 1 月 30 日消息,2024 年 IEEE 国际固态电路会议(ISSCC)将于 2 月 18 日至 22 日在旧金山举行,是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议。根据会议公开内容:届时三星将展示其 GDDR7 内存以及 280 层 3D QLC NAND ...
台积电推出更先进封装平台,晶体管可增加到1万亿个。 在ISSCC 2024上,台积电正式公布了其新的先进封装平台,该技术有望将晶体管数量从目前的1000亿提升到1万亿。 台积电业务开发资深副总裁张晓强(Kevin Zhang)在国际固态电路大会ISSCC 2024 介绍公司最新技术,并分享未来技术演进、对于先进制程展望,以及各领域中所需要的最...