ISSCC中文名称国际固态电路会议,由IEEE固态电路学会(SSCS)举办,是世界学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别会议,又名“芯片奥林匹克大会”。随着中美两国在芯片领域的激烈碰撞,ISSCC的热度也在指数级攀升。 2023年中国大陆+港澳在ISSCC2023上发表论文数量59篇, ISSCC2024再接再厉发表论文数量69篇。 在国家的...
IT之家 1 月 30 日消息，2024 年 IEEE 国际固态电路会议（ISSCC）将于 2 月 18 日至 22 日在旧金山举行，是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议。根据会议公开内容：届时三星将展示其 GDDR7 内存以及 280 层 3D QLC NAND 闪存等技术，其中 GDDR7 IT之家此前已有相关报道，而 280 层 ...
最新！ISSCC 2024台积电谈万亿晶体管，3nm将导入汽车 在ISSCC 2024上，台积电正式公布了其新的先进封装平台，该技术有望将晶体管数量从目前的1000亿提升到1万亿。台积电业务开发资深副总裁张晓强（Kevin Zhang）在国际固态电路大会ISSCC 2024 介绍公司最新技术，并分享未来技术演进、对于先进制程展望，以及各领域中所需要的...
来源:EETOP公众号 ISSCC 2024 Session, Digest, PPT已由论坛网友分享在EETOP BBS 链接如下: Slide: https://bbs.eetop.cn/thread-964102-1-1.htmlSession: https://bbs.eetop.cn/thread-964005-1-1.htmlDigest: …
(附PPT) 在上周举行的国际固态电路会议(ISSCC)上,作为IEEE Spectrum对安全进展的报道的一部分,佛蒙特大学的一个团队展示了一种制造在受到损害时可以自毁的芯片(如 CPU)的方法。这既是一种安全措施,也是一种防伪措施,这对于希望保护其设计的供应商非常有用。
ISSCC,全称International Solid State Circuits Conference,国际固态电路会议,是集成电路设计领域的最高级别学术会议,有“集成电路领域的奥林匹克”之称,在半导体行业的重要性,不言而喻。以下资料是ISSCC 2023刚完成会议的文章(包含PDF版,PPT形式) 链接:https://pan.baidu.com/s/1LSmIcJYdsFZlVLT08zlbRw ...
在ISSCC 2024上,台积电正式公布了其新的先进封装平台,该技术有望将晶体管数量从目前的1000亿提升到1万亿。 台积电业务开发资深副总裁张晓强(Kevin Zhang)在国际固态电路大会ISSCC 2024 介绍公司最新技术,并分享未来技术演进、对于先进制程展望,以及各领域中所需要的最新半导体技术。
IT之家1 月 30 日消息,2024 年 IEEE 国际固态电路会议(ISSCC)将于 2 月 18 日至 22 日在旧金山举行,是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议。 根据会议公开内容:届时三星将展示其 GDDR7 内存以及 280 层 3D QLC NAND 闪存等技术,其中GDDR7IT之家此前已有相关报道,而 280 层 QLC 闪存...
ISSCC2024将于美国西部时间2024年2月18日-22日将在美国加州旧金山万豪酒店举行。ISSCC(国际固态电路会议)是“IEEE InternationalSolid-State Circuits Conference”的缩写,是国际学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议,被认为是集成电路设计领域的“世界奥林匹克大会”。每年吸引了超过3000名来自世界各地工业界和...
2024212 层 (未知)238 层 (2024)未公开 根据三星 PPT 来看,QLC NAND V9 闪存可以实现最高 8TB 的 M.2 硬盘,IO 速度超过 2.4Gbps(单个芯片),原始性能可与当今 TLC 闪存直接竞争,但具体上市产品表现如何仍待观察。