λ1表示的每个晶体管的失效率,只有电路类型有关;而λ2的值不受晶体管数量的影响,是使用的工艺相关的参数,一般在较大规模的芯片芯片产品可靠性计算时,λ2只参与一次计算,每种电路都有专门的λ2,在计算包含多种类型电路的芯片λ2,base时面临如何正确处理λ2的问题;因此在ISO 26262-11中基于IEC TR 62380提出了3...
第一步:部件失效率计算(可参照IEC/TR 62380、SN29500); 第二步:失效模式和失效率分布(可使用业界公认的数据); 第三步:评估部件的每一个失效模式在缺少安全机制的情况下是否会违背安全目标,以确定是单点故障还是潜伏故障; 第四步:列出所采用的安全机制及诊断覆盖率(参照ISO 26262附录D); 第五步:计算单点故障...
1. 先说失效率。复杂芯片(如单片机，传感器等)的失效率有三个来源途径。一是供应商提供的芯片级FMEDA...
第一步:部件失效率计算(可参照IEC/TR 62380、SN29500); 第二步:失效模式和失效率分布(可使用业界公认的数据); 第三步:评估部件的每一个失效模式在缺少安全机制的情况下是否会违背安全目标,以确定是单点故障还是潜伏故障; 第四步:列出所采用的安全机制及诊断覆盖率(参照ISO 26262附录D); 第五步:计算单点故障...
第一步:部件失效率计算(可参照IEC/TR 62380、SN29500); 第二步:失效模式和失效率分布(可使用业界公认的数据); 第三步:评估部件的每一个失效模式在缺少安全机制的情况下是否会违背安全目标,以确定是单点故障还是潜伏故障; 第四步:列出所采用的安全机制及诊断覆盖率(参照ISO 26262附录D); ...
ISO 26262 Part5中的8.4.3要求,FMEDA中用到的硬件元器件预估失效率可通过如下方法得到: 1、使用业界公认的硬件元器件失效率数据;如:ICE/TR 62380、ICE 61709等; 2、使用现场反馈或测试的统计数据; 3、使用功能方法形成专家判断,该工程方法基于定量和定性的论证。应依托结构化准则进行专家判断,这些准则是判断的基础...