作为国际性学术论坛，本次大会以全程英文形式开展，组织了5场大会报告、6场Tutorial、6场专题辩论赛、28个邀请报告、94个分会场报告，集聚了国内外EDA领域学术界顶尖专家、中坚研发人员。中国科学院院士、东南大学校长黄如，德国斯图加特大学教授、IEEE终身会士Hans-Joachim Wunderlich，瑞典林雪平大学教授、瑞典计算机学科...
大会主旨报告部分,德国斯图加特大学教授、IEEE终身会士Hans-Joachim Wunderlich在《SystemHealth Monitoring and Management》中重点讨论了半导体全生命周期健康状态监测领,报告中的解决方案涵盖定期和并行测试的测试基础设施以及和并发测试的测试基础设施,以及通过应用稳健的软件算法的系统级方法;海思半导体CIO刁焱秋在《Explorin...
5月9日上午,ISEDA2023在江北新区开幕,作为中国首个EDA领域专业盛会,通过学术助力创新、攥牢政产学研纽带共话EDA产业及行业生态发展新征程。 中国科学院院士、东南大学校长黄如,德国斯图加特大学教授、IEEE终身会士Hans-Joachim Wunderlich,瑞典林雪平大学教授、瑞典计算机学科国家研究生院主任Zebo Peng,南京江北新区党工委...
最终版本截止日期:2023年3月31日 教程、特别会议、产业会议的截止日期:2023年3月15日 联络人: IEEE/CEDA代表:何宗易 香港中文大学 中国电子学会代表:尹首一 清华大学 更多会议英文消息,请访问会议官网:https://www.eda2.com/conferenceHome *** 首届ISEDA大会选址南京,得益于国家集成电路设计自动化技术创新中心落户。
教程、特别会议、产业会议的截止日期:2023年3月15日 联络人: IEEE/CEDA代表:何宗易 香港中文大学 中国电子学会代表:尹首一 清华大学 更多会议英文消息,请访问会议官网:https://www.eda2.com/conferenceHome *** 首届ISEDA大会南京,得益于国家集成电路设计自动化技术创新中心落户。2022年12月30日科技部正式批复...
IEEE/CEDA联络官 何宗易 中国电子学会代表 尹首一 技术方向委员会 工艺与模型主席:王兴晟 工艺与模型联合主席:张立宁 模拟电路EDA主席:杨帆 模拟电路EDA联合主席:余浩 封装与多物理场主席:吕红亮 封装与多物理场联合主席:唐旻 晶圆制造主席:陈岚 晶圆制造联合主席:韦亚一 ...
顾问单位:IEEE/CEDA、ACM/SIGDA、国家自然科学基金委员会信息科学部(NSFC)、中国电子学会(CIE)、“后摩尔新器件基础研究”重大研究计划指导委员会 主办单位、EDA开放创新合作机制(EDA2)、中国电子学会电子设计自动化专委会 支持单位、西安电子科技大学、东南大学、北京大学、清华大学 ...
ISEDA 2023 Proceedings in IEEE Xplore Important News 20Dec. 2024 ISEDA 2025 The conference proceedings of ISEDA 2024 have been successfully indexed by EI Compendex and Scopus. We are excited to announce that ISEDA 2025 will take place at the Hong Kong Disneyland Hotel from May 9 to Ma...
IEEE/CEDA ACM/SIGDA 国家自然科学基金委员会信息科学部(NSFC) 中国电子学会(CIE) “后摩尔新器件基础研究”重大研究计划指导委员会 EDA开放创新合作机制(EDA2) 中国电子学会电子设计自动化专委会 支持单位 西安电子科技大学 东南大学 北京大学 清华大学
由EDA开放创新合作机制(EDA²)和中国电子学会电子设计自动化专委会共同主办,西安电子科技大学、北京大学、东南大学以及清华大学协办,IEEE/CEDA、ACM/SIGDA、国家自然科学基金委员会信息科学部(NSFC)、中国电子学会(CIE)、“后摩尔新器件基础研究”重大研究计划指导委员会等作为顾问单位,西安市科学技术局、陕西半导体先导...